德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)有限公司

中級(jí)會(huì)員 | 第9年

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Trion Orion III PECVD-Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)

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更新時(shí)間：2025-05-15 21:00:07

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產(chǎn)品分類(lèi)品牌分類(lèi)

KLA/科磊: 方塊電阻測(cè)量?jī)x 薄膜厚度測(cè)量?jī)x 表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 納米壓痕儀光學(xué)輪廓儀探針式輪廓儀

薄膜測(cè)量系統(tǒng): 接觸角測(cè)量系統(tǒng) 光譜反射儀橢偏儀薄膜應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)

微組裝系統(tǒng): WB-200 半自動(dòng)引線鍵合機(jī)

Deposition沉積系統(tǒng): AT-400原子層沉積

Megasonic Clean /兆聲清洗系統(tǒng): 批量型兆聲清洗系統(tǒng)

測(cè)量?jī)x器: 聲表面波SAW功率發(fā)生器

Hall Effect: HMS-3300霍爾效應(yīng)測(cè)試儀 HMS-3000霍爾效應(yīng)測(cè)試儀

Etching/等離子蝕刻系統(tǒng): 等離子刻蝕ICP

Thin Film薄膜沉積系統(tǒng): 高密度化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) PECVD沉積

美國(guó)杜邦Dupont: 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-CMP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Etch Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 LED, TSV, & WLP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Patterning Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans

Ethcing/等離子蝕刻系統(tǒng): 等離子刻蝕ICP

Probe station/探針臺(tái): 磁體探針臺(tái) 低溫探針臺(tái)

Reflow Oven /回流焊: 高真空MEMS焊封機(jī)

紫外掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng): 紫外掩膜對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng) 紫外掩膜曝光機(jī)

快速退火爐: 快速退火爐

生命科學(xué): 人體運(yùn)動(dòng)能耗監(jiān)測(cè)儀

PIE scientific: Semi-KLEEN Sapphire 等離子清洗機(jī) SEMI-KLEEN UHV等離子體清洗機(jī) Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機(jī) EM-KLEEN等離子體清洗機(jī) Tergeo-EM TEM/SEM 等離子體清洗機(jī) Tergeo-Pro桌面等離子清洗機(jī) Tergeo-Plus桌面等離子清洗機(jī) Tergeo桌面等離子清洗機(jī) 離子源氣體混配器多用途樣品清潔及儲(chǔ)存腔室 TEM 樣品架真空泵站

JFP microtechnic: 檢測(cè)相機(jī) 返工工作站激光疊片機(jī) / 拆片機(jī) 劃刻器 MPT手動(dòng)拉力測(cè)試儀焊線機(jī) 芯片鍵合機(jī)

OAI: 集成式 IV 光伏測(cè)試系統(tǒng) AML 原位對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合機(jī) AAA 標(biāo)準(zhǔn)太陽(yáng)模擬器 Model 6020 全自動(dòng)掩模曝光機(jī) Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī) Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機(jī) Model 800E 紫外掩膜曝光機(jī) Model 212 紫外掩膜曝光機(jī) Model 200 紫外掩膜曝光機(jī)

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供應(yīng)簡(jiǎn)介詳細(xì)介紹

Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)可以在緊湊的平臺(tái)上生產(chǎn)高品質(zhì)的薄膜,。*的反應(yīng)器設(shè)計(jì)可以在在極低的功率生產(chǎn)具有優(yōu)異臺(tái)階覆蓋的低應(yīng)力薄膜。該系統(tǒng)可以滿足實(shí)驗(yàn)室和中試生產(chǎn)環(huán)境中的所有安全,，設(shè)施和工藝標(biāo)準(zhǔn)要求,。

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Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)具有許多標(biāo)準(zhǔn)的需求功能,，而且是這樣一個(gè)如此合理價(jià)格，這就是為什么許多世界各地的用戶已經(jīng)作出了Trion Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)的選擇,。

特征：

沉積薄膜：氧化物,、氮化物、氧氮化物,，非晶硅,。

工藝氣體：＜20%硅烷、氨氣,、正硅酸乙酯,、二乙基硅烷、氧化亞氮,、氧,、氮

應(yīng)用：

MEMS, 固態(tài)照明，失效分析,，研發(fā),，試驗(yàn)線.

客戶留言：

“相比較實(shí)驗(yàn)室的其他設(shè)備，我發(fā)現(xiàn)該設(shè)備（Orion III PECVD薄膜沉積系統(tǒng)和 Phantom RIE 刻蝕系統(tǒng)）是非常強(qiáng)大的,。”–Lee M. Fischer,，國(guó)家納米技術(shù)研究所，艾伯塔大學(xué)

“I’ve found both machines (Orion PECVD and Phantom RIE) to be quite robust, indestructible by comparison to some other lab equipment.” – Lee M. Fischer, National Institute for Nanotechnology, University of Alberta

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