一．產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
1,、采用三套獨(dú)立的電腦控制機(jī)械臂自動(dòng)化作業(yè)
2、采用第三代技術(shù),，全面完善的防酸防腐措施,，保護(hù)到機(jī)器每一個(gè)角落
3,、全自動(dòng)補(bǔ)液技術(shù)
4,、*的硅片干燥前處理技術(shù),，保證硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工藝,，多種先進(jìn)技術(shù)集于一身
6,、彩色大屏幕人機(jī)界面操作，方便參數(shù)設(shè)置多工藝方式轉(zhuǎn)換
二．產(chǎn)品特點(diǎn)
晶圓清洗機(jī)具有以下特點(diǎn)：
1,、械手或多機(jī)械手組合,，實(shí)現(xiàn)工位工藝要求,。
2,、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面,，操作便利。
3,、自動(dòng)上下料臺(tái),，準(zhǔn)確上卸工件。
4,、凈化烘干槽,，*的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無(wú)水漬,。
5,、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境,。
6,、具備拋動(dòng)清洗功能，保證清洗均勻,。
7,、全封閉清洗均勻。
8,、全封閉外殼與抽風(fēng)系統(tǒng),，確保良好工作環(huán)境。
三,、晶圓清洗機(jī)工藝流程
自動(dòng)上料→去離子水+超聲波清洗+振動(dòng)篩拋動(dòng)→堿液+超聲波清洗+拋動(dòng)→去離子水+超聲波清洗+拋動(dòng)→堿液+超聲波清洗+拋動(dòng)→堿液+超聲波清洗+拋動(dòng)→去離子水+超聲波清洗+拋動(dòng)+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動(dòng)+溢流→自動(dòng)下料
四,、晶圓清洗機(jī)應(yīng)用范圍
1、爐前清洗：擴(kuò)散前清洗,。
2,、光刻后清洗：除去光刻膠。
3,、氧化前自動(dòng)清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物,。
4、拋光后自動(dòng)清洗：除去切,、磨,、拋的沾污。
5,、外延前清洗：除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物,。
6、合金前,、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后,，表面雜質(zhì)及光膠殘?jiān)?/div>
7,、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層,。
8,、擴(kuò)散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時(shí)的BSG和PSG。
9,、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒,。
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物
