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磁控濺射鍍膜機儀器介紹:
美國專業(yè)的制造商，擁有20多年豐富的經(jīng)驗在：電子束蒸發(fā)設備,、磁控濺射設備,、熱蒸發(fā)設備等。有以下功能模式：
electron beam evaporation,， 電子束蒸發(fā),；
resistive evaporation，熱阻蒸發(fā),；
ion beam assisted deposition (IBAD),， 離子束輔助蒸發(fā)鍍膜；
effusion cell,，瀉流源,。


磁控濺射鍍膜機技術參數(shù)：
Vacuum Chamber: 304不銹鋼圓柱形腔體，標準直徑有18英寸和24英寸 –   scaled to match the specific application,；
Pumping: 分子泵或冷凝泵,；
Load Lock: 手動傳片或自動傳片,適合各種形狀尺寸的小片到200mm大的圓片,，高真空背景傳遞；
Process Control: PC / PLC自動控制界面,，菜單控制,，數(shù)據(jù)獲取和遠程控制 ；
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚監(jiān)控,，光學膜厚監(jiān)控,；
RGA殘余氣體分析,；
Substrate Fixture: 單片,，多片，行星式襯底夾具,；
Substrate Holders: 可加熱,，冷卻，偏壓,，旋轉(zhuǎn),；
Ion Source: 襯底預清洗，納米表面改性,。

Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering  RF, DC, or Pulsed-DC,，具有射頻濺射，直流濺射,，脈沖直流濺射,；
Electron Beam Evaporation，電子束蒸發(fā),；
Thermal Evaporation,，熱蒸發(fā)；
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics,，有機蒸發(fā)（用于OLED/ PLED和有機電子）,；
Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角沉積
Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極等離子體輔助沉積。