電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
(E-Beam Evaporator System)
儀器介紹:
美國專業(yè)的制造商,,擁有20多年豐富的經(jīng)驗在:電子束蒸發(fā)設備、磁控濺射設備,、熱蒸發(fā)設備等,。有以下功能模式:
electron beam evaporation, 電子束蒸發(fā),;
resistive evaporation,,熱阻蒸發(fā);
ion beam assisted deposition (IBAD), 離子束輔助蒸發(fā)鍍膜,;
effusion cell,,瀉流源。
技術參數(shù):
Vacuum Chamber: 304不銹鋼圓柱形腔體,,標準直徑有18英寸和24英寸 – scaled to match the specific application,;
Pumping: 分子泵或冷凝泵;
Load Lock: 手動傳片或自動傳片,適合各種形狀尺寸的小片到200mm大的圓片,,高真空背景傳遞,;
Process Control: PC / PLC自動控制界面,菜單控制,,數(shù)據(jù)獲取和遠程控制 ,;
In-Situ Monitoring & Control: QCM膜厚監(jiān)控,光學膜厚監(jiān)控,;
RGA殘余氣體分析,;
Substrate Fixture: 單片,多片,,行星式襯底夾具,;
Substrate Holders: 可加熱,冷卻,,偏壓,旋轉(zhuǎn),;
Ion Source: 襯底預清洗,,納米表面改性。
Deposition Techniques:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC,,具有射頻濺射,,直流濺射,脈沖直流濺射,;
Electron Beam Evaporation,,電子束蒸發(fā);
Thermal Evaporation,,熱蒸發(fā),;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics,有機蒸發(fā)(用于OLED/ PLED和有機電子),;
Glancing Angle Depostion (GLAD),傾斜角沉積
Cathodic Arc Plasma Deposition,陰極等離子體輔助沉積,。