中圖儀器WD4000晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確,。它采用白光干涉測量技術(shù)對 Wafer 表面進(jìn)行非接觸式掃描同時建立表面 3D 層析圖像,，顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖,，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān) 3D 參數(shù),。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4,、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量。

2,、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點,、線,、面的自動測量,。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復(fù)性。

（3）機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品，可對多點形貌進(jìn)行自動化連續(xù)測量,。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠,。

（3）關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度,、高效率。

5,、操作簡單、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

（2）具備雙重防撞設(shè)計,，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單,。

WD4000晶圓細(xì)磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造、及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等,。可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、鈮酸鋰,、藍(lán)寶石、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

無圖晶圓粗糙度測量案例

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,，以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,，測量穩(wěn)定性良好。

部分技術(shù)規(guī)格

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