中圖儀器WD4000無圖晶圓粗糙度測量系統(tǒng)提供幾何輪廓分析、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,。其中粗糙度分析包括國際標準ISO4287 的線粗糙度,、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全參數(shù),。

厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化) 、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

顯微形貌測量模塊：粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、面積,、體積等。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,，使用一臺機器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

2、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點,、線,、面的自動測量。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm,；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復(fù)性。

（3）機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動速度500mm/s。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁,，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠。

（3）關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度,、高效率,。

5、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計,，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

（3）具備電動物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡單,。

WD4000無圖晶圓粗糙度測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、鈮酸鋰,、藍寶石,、硅、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測,。

應(yīng)用領(lǐng)域

可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造,、及封裝工藝檢測,、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工,、顯示面板,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)?？蓽y各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，

應(yīng)用案例

部分技術(shù)規(guī)格

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知，不便之處敬請諒解,。