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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導體行業(yè)專用儀器>工藝測量和檢測設(shè)備>關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備>WD4000 晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備

WD4000 晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備

參考價 3000000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 深圳市中圖儀器股份有限公司
  • 品牌 CHOTEST/中圖儀器
  • 型號 WD4000
  • 產(chǎn)地 學苑大道1001號南山智園B1棟2樓,、5樓
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/10/14 11:04:38
  • 訪問次數(shù) 471

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深圳市中圖儀器股份有限公司成立于2005年,致力于全尺寸鏈精密測量儀器及設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn)和銷售,。


中圖儀器堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ),擁有一支集光,、機,、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團隊,,歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實踐,,研發(fā)出了基礎(chǔ)計量儀器、常規(guī)尺寸光學測量儀器,、微觀尺寸光學測量儀器,、大尺寸光學測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器,、微觀尺寸接觸式測量儀器,、行業(yè)應(yīng)用檢測設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備,能為客戶提供從納米到百米的精密測量解決方案,。





三坐標測量機,,影像儀,閃測儀,,一鍵式測量儀,,激光干涉儀,白光干涉儀,,光學輪廓儀,,激光跟蹤儀

中圖儀器WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備通過非接觸測量,,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,,TTV,,BOW、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。可兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。

晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備


產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,,使用一臺機器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

2、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描,。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,,晶圓規(guī)格可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),,可編程包含多點,、線、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,,Z向分辨率高可到0.1nm,;

(2)隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復(fù)性,。

(3)機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動速度500mm/s,。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠,。

(3)關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導軌導引,、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),,保證設(shè)備的高精度,、高效率。

5,、操作簡單,、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準工作,。

(2)具備雙重防撞設(shè)計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

(3)具備電動物鏡切換功能,,讓觀察變得快速和簡單。


測量功能

1,、厚度測量模塊:厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,;

2,、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積、體積等,。

3,、提供調(diào)整位置、糾正,、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,;糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,;濾波包括去除外形,、標準濾波、過濾頻譜等功能,;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,;粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),;結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備


WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺、磷化銦,、鈮酸鋰,、藍寶石、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,。


應(yīng)用場景

1,、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備

通過非接觸測量,,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性,。


2,、無圖晶圓粗糙度測量

晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設(shè)備

Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復(fù)性為0.046987nm,,測量穩(wěn)定性良好,。


部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000系列
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變化),、BOW,、WARP、LTV,、粗糙度等
可測材料砷化鎵,、氮化鎵、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、 鈮酸鋰、藍寶石,、硅,、碳化硅、氮化鎵,、玻璃,、外延材料等
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃、米字,、自由多點
測量參數(shù)厚度,、TTV(總體厚度變 化)、LTV,、BOW,、WARP、平面度,、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X,、5X、20X,、50X,可選多個)
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 ,、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4",、6",、8"、12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,,恕不另行通知,不便之處敬請諒解,。



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