中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建,，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,，TTV，BOW,、WARP,、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它可測各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、曲率等,。

WD4000半導(dǎo)體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測,、3C 電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、顯示面板,、MEMS 器件等超精密加工行業(yè)中,，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度,、三維形貌,、單層膜厚、多層膜厚,。

1,、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI等參數(shù)，同時生成Mapping圖,；

2,、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,，高效分析表面形貌,、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù)；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀,，通過數(shù)值七點相移算法計算，達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,，實現(xiàn)膜厚測量功能,；

4、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,，由此計算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,，包括碳化硅,、藍寶石、氮化鎵,、硅等,。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌,、粗糙度測量模組,，使用一臺機器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測量。

2,、高精度厚度測量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點、線,、面的自動測量,。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,，獲得高測量重復(fù)性,。

（3）機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點，虛擬夾具擺正樣品,，可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠,。

（3）關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度、高效率,。

5,、操作簡單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動物鏡切換功能，讓觀察變得快速和簡單,。

WD4000晶圓檢測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確,?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺、磷化銦,、鈮酸鋰,、藍寶石、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。

測量功能

1,、厚度測量模塊：厚度,、TTV(總體厚度變化)、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI,、平面度、等,；

2,、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、面積、體積等,。

3,、提供調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能,；糾正包括空間濾波,、修描、尖峰去噪等功能,；濾波包括去除外形,、標準濾波、過濾頻譜等功能,；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能,。

4、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,。幾何輪廓分析包括臺階高、距離,、角度,、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等,；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度,、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù),；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷,。

應(yīng)用案例

部分技術(shù)規(guī)格

懇請注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,，恕不另行通知,，不便之處敬請諒解。