中圖儀器VT6000激光共聚焦三維成像技術(shù)基于光學(xué)共軛共焦原理,，結(jié)合精密縱向掃描,，可以對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像。通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),，可分析粗糙度,、凹坑瑕疵,、溝槽等參數(shù),。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能,；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能,；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能,；

功能特點(diǎn)

1,、測(cè)量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域,、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇,，適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境,；

2,、雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,，雙重保護(hù),；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度,、平整度,、孔洞體積、幾何曲面,、紋理方向,、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度,、幾何輪廓測(cè)量,、頻率、孔洞體積,、Abbott參數(shù)等分析,。

應(yīng)用領(lǐng)域

VT6000激光共聚焦三維成像技術(shù)可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,。半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、微納材料制造、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天,、科研院所中，對(duì)各種產(chǎn)品,、部件和材料表面的面形輪廓,、表面缺陷、磨損情況,、腐蝕情況,、平面度、粗糙度,、波紋度,、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

應(yīng)用范例：

應(yīng)用場(chǎng)景

1、鐳射槽

測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中,，在將晶圓分割成一片片的小芯片前,，需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,，會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,，在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。

2,、光伏

在太陽(yáng)能電池制作工程中,，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽(yáng)能電池的性能,。VT6000可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè),。此外，太陽(yáng)能電池制作過(guò)程中,，制絨作為關(guān)鍵核心工藝,，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素,。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。

3,、其他

部分技術(shù)指標(biāo)