VT6000白光干涉共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術為原理結合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D,、3D參數(shù),，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能,；

2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能,，可進行長度、角度,、半徑等尺寸測量,；

3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量,；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設備具備調整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結構分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設備配備操縱桿,，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節(jié),、光源亮度調節(jié)、急停等,；

8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能,，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源,，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命,；

9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器,，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮,，進入急停狀態(tài),，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸,，消除人為操作的安全風險,。

性能特點

1、高精度,、高重復性

（1）以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎,，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng),，保證儀器的高測量精度,。

（2）儀器的隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠,，具有良好的測量重復性,。

2、一體化操作的測量分析軟件

（1）測量與分析同界面操作,，無需切換,，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能,。

（2）可視化窗口,，便于用戶時事觀察掃描過程。

（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能,，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程,。

（4）幾何分析、粗糙度分析,、結構分析,、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全,。

（5）一鍵分析,、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板,，批量樣品一鍵分析,，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能。

（6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D\3D參數(shù),。

3,、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個方向調整功能的操縱手柄,，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作,。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,，另在Z軸上設計有機械電子傳感器,，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài),，保護儀器,，降低認為操作風險。

不同應用場景下的3D形貌

VT6000白光干涉共聚焦測量顯微鏡主要應用于半導體,、光學膜材,、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中,，其次是對表面粗糙度,、面積、體積等參數(shù)的檢測中,。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

部分技術指標