VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊,、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D,、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量,。

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量,。可測各類包括從光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等。

產(chǎn)品功能

1)3D測量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能,；

2)影像測量功能：設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能,，可進(jìn)行長度、角度,、半徑等尺寸測量,；

3)自動(dòng)拼接功能：設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量,；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5)分析工具功能：設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能,；

7)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié),、光源亮度調(diào)節(jié),、急停等；

8)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,，當(dāng)檢測到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命,；

9)鏡頭安全功能：設(shè)備配備壓力傳感器,，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,，進(jìn)入急停狀態(tài),，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn),。

性能特點(diǎn)

1、高精度,、高重復(fù)性

（1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,，共同組成測量系統(tǒng),，保證儀器的高測量精度。

（2）儀器的隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲,，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠,，具有良好的測量重復(fù)性。

2,、一體化操作的測量分析軟件

（1）測量與分析同界面操作,，無需切換，測量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),，實(shí)現(xiàn)了快速批量測量的功能,。

（2）可視化窗口，便于用戶時(shí)事觀察掃描過程,。

（3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能,，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測量與分析過程。

（4）幾何分析,、粗糙度分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全,。

（5）一鍵分析,、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,，批量樣品一鍵分析,，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能。

（6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D\3D參數(shù),。

3,、精密操縱手柄

集成X\Y\Z三個(gè)方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移,、Z向聚焦等測量前工作,。

4、雙重防撞保護(hù)措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),，保護(hù)儀器,，降低認(rèn)為操作風(fēng)險(xiǎn)。

不同應(yīng)用場景下的3D形貌

VT6000白光干涉共聚焦測量顯微鏡主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、光學(xué)膜材,、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中,，其次是對(duì)表面粗糙度,、面積、體積等參數(shù)的檢測中,。

3D形貌圖片：

影像測量功能界面

應(yīng)用場景

半導(dǎo)體制造：晶圓表面缺陷檢測,、V型槽深度測量、激光孔形貌分析,。

3C電子：手機(jī)玻璃屏平整度,、微透鏡陣列曲率、PCB基材粗糙度檢測,。

汽車工業(yè)：精密零部件幾何輪廓,、金剛石鉆頭磨損評(píng)估。

科研與新材料：超光滑表面粗糙度,、微納結(jié)構(gòu)體積計(jì)算,、太陽能柵線形貌建模。

部分技術(shù)指標(biāo)