中圖儀器VT6000高精度共聚焦顯微鏡基于共聚焦技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描與智能3D建模算法,，可實(shí)現(xiàn)對(duì)納米至微米級(jí)表面形貌的高精度測(cè)量,，覆蓋光滑、粗糙,、低反射至高反射等多樣化材料表面,。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、3C電子,、汽車(chē)零部件,、航空航天、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域,，助力企業(yè)提升質(zhì)量控制效率與產(chǎn)品研發(fā)能力,。

核心優(yōu)勢(shì)

1、納米級(jí)測(cè)量精度

高度重復(fù)性≤12nm,，精度達(dá)(0.2+L/100)μm,，滿(mǎn)足ISO/ASME/EUR/GBT四大標(biāo)準(zhǔn)下的300+參數(shù)分析需求。

顯示分辨率低至0.1nm,，精準(zhǔn)捕捉微觀缺陷與形貌特征,。

2、多功能一體化設(shè)計(jì)

3D形貌測(cè)量：全自動(dòng)建模,，支持粗糙度,、曲率、平整度等關(guān)鍵參數(shù)提取,。

2D影像測(cè)量：一鍵完成長(zhǎng)度,、角度、半徑等平面尺寸分析,。

智能拼接技術(shù)：大視場(chǎng)掃描（最大300×300mm）,，無(wú)縫拼接復(fù)雜表面數(shù)據(jù)。

3,、非接觸式安全檢測(cè)

零接觸掃描技術(shù),，避免樣品損傷，適用于脆性材料（如晶圓,、光學(xué)膜材）及高反光表面,。

鏡頭碰撞彈性回縮+光源自動(dòng)熄燈保護(hù)，雙重安全機(jī)制延長(zhǎng)設(shè)備壽命。

4,、靈活配置，高效適配

可選5×至100×多規(guī)格物鏡（APO級(jí)消色差鏡頭）,，適應(yīng)不同倍率需求,。

模塊化位移平臺(tái)（負(fù)載10kg，行程100×100mm至300×300mm）,，支持多樣化工件檢測(cè),。

5、全流程服務(wù)保障

60天快速交付：合同生效后60天內(nèi)完成生產(chǎn)與物流,。

免費(fèi)安裝培訓(xùn)：現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試+操作培訓(xùn),，確保客戶(hù)獨(dú)立使用,。

12個(gè)月質(zhì)保+72小時(shí)故障響應(yīng),，終身技術(shù)支持。

產(chǎn)品功能

1)3D測(cè)量功能：設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能,；

2)影像測(cè)量功能：設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測(cè)量功能,，可進(jìn)行長(zhǎng)度、角度,、半徑等尺寸測(cè)量,；

3)自動(dòng)拼接功能：設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量,；

4)數(shù)據(jù)處理功能：設(shè)備具備調(diào)整位置,、糾正、濾波,、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,；

5)分析工具功能：設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析、功能分析等五大分析功能,；

6)批量分析功能：設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿,，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié),、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等,；

8)光源安全功能：光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能,，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過(guò)熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命,；

9)鏡頭安全功能：設(shè)備配備壓力傳感器,，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,，進(jìn)入急停狀態(tài),，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn),。

不同應(yīng)用場(chǎng)景下的3D形貌

VT6000高精度共聚焦顯微鏡主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材,、顯示行業(yè),、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測(cè)中，其次是對(duì)表面粗糙度,、面積,、體積等參數(shù)的檢測(cè)中。

3D形貌圖片：

影像測(cè)量功能界面

典型應(yīng)用場(chǎng)景

半導(dǎo)體制造：晶圓表面缺陷檢測(cè),、V型槽深度測(cè)量,、激光孔形貌分析。

3C電子：手機(jī)玻璃屏平整度,、微透鏡陣列曲率,、PCB基材粗糙度檢測(cè)。

汽車(chē)工業(yè)：精密零部件幾何輪廓,、金剛石鉆頭磨損評(píng)估,。

科研與新材料：超光滑表面粗糙度、微納結(jié)構(gòu)體積計(jì)算,、太陽(yáng)能柵線形貌建模,。

部分技術(shù)指標(biāo)