微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),，電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT,，金屬鑄件零部件,，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件,，X-ray可以對IC芯片,，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點,，鋰電池,，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進行檢測,。對于金屬鑄件零部件,，X-ray可以對五金鑄件，焊縫,，裂紋,，汽車零部件，壓力容器,，管道等進行X-ray的內(nèi)部檢測,。電子元器件,，將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內(nèi)，成為電路所需的功能性微型結(jié)構(gòu)體,，結(jié)構(gòu)越精密,，檢測難度越大。

X射線檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測,、厚度測量,、物品檢驗、動態(tài)研究四大類應(yīng)用,。品質(zhì)檢驗在鑄造,、焊接過程缺陷檢測、工業(yè),、鋰電池,、電子半導(dǎo)體等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。測厚儀可用于在線,、實時,、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場,、車站,、海關(guān)查驗、結(jié)構(gòu)尺寸確定,。動態(tài)學可以用來研究彈道,、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動態(tài)過程,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機,；
● 90KV5微米的X射線源,；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認證標準。

日聯(lián)科技成立于2002年,，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像,，同時具備分析缺陷（例如： 開路,，短路，漏焊等）的功能,。