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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>無損檢測>X射線實(shí)時(shí)成像檢測系統(tǒng)>X-RAY檢查機(jī) 焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀

X-RAY檢查機(jī) 焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀

參考價(jià)218000-358000/臺
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號X-RAY檢查機(jī)
  • 所在地無錫市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/8/16 15:15:50
  • 訪問次數(shù) 1051

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      公司是一家從事精密檢測儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,,售后培訓(xùn),,維修維護(hù),并提供配套應(yīng)用分析及實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建方案的一家公司,。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀,、X-RAY檢測設(shè)備,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設(shè)備,,鍍層測厚儀,、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀,、RoHS2.0測試儀,、膜厚儀、手持式合金分析儀,、直讀光譜儀,、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,、ICP電感耦合光譜儀,、AAS原子吸收分光光度計(jì)等,并針對重金屬環(huán)保檢測,、有害物質(zhì)分析,、材料成分析提供整套實(shí)驗(yàn)室構(gòu)建、耗材,、培訓(xùn)等一站式解決方案,。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),同時(shí)為電子,、電器,、珠寶、玩具,、食品、建材,、冶金,、地礦、塑料,、石油,、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,,從而推動中國經(jīng)濟(jì)快速全球化,。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),在全國設(shè)立多個服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)和營銷代理,,擁有強(qiáng)大的服務(wù)支撐體系,。公司成立客戶服務(wù)中心,提供24小時(shí)免費(fèi)服務(wù)熱線,。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,,產(chǎn)品品種齊全,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),,擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,,平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)十年以上。






光譜,,色譜,,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,,X-ray無損分析設(shè)備,,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,,手持式光譜儀等,。

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 重量 1050KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435MM*385MM
尺寸 1080*1180*1730

焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀介紹:

焊錫珠表面貼裝缺陷X-RAY透視檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,半導(dǎo)體,、封裝元器件,、鋰電行業(yè),電子元器件,、汽車零部件,、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測

X射線檢測技術(shù),,可以精確地確定電纜連接器的缺陷,,位置和尺寸,并且可以提高故障檢測的準(zhǔn)確性,,檢查質(zhì)量和檢查效率,,為操作和開發(fā)提供有效的支持電纜,并符合電力,。公司電纜故障檢測的核心要求,。如今,X射線可以通過非常豐富的項(xiàng)目檢查,,例如電子元件,,BGA,電子設(shè)備部件,,LED部件,,金屬復(fù)合材料和塑料材料,例如BGA鑄造,,如空氣焊接等,。它精確的性,并且還可以分析包裝部件和微電子系統(tǒng)。

測試項(xiàng)目:

1,、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離,、開裂、空洞和打線工藝,;

2,、制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,,開路,;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量,;

4,、連接線路檢查:開路,短路,,異?;虿涣歼B接的缺陷;

5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn),;

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn),;

7,、芯片尺寸量測,打線線弧量測,,組件吃錫面積比例量測,。

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總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連,、銅箔脫落等缺陷,。市面上的測試設(shè)備必須能*檢測這些缺陷。X-ray檢測設(shè)備是一種不錯的選擇,。

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產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

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標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,,允許*視角檢測樣,;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡,,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā),、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED,、SMT ,、BGA、CSP,、Flip-Chip,、IC半導(dǎo)體元器件、連接器,、線材,、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,漏焊等)的功能,。


作為小型器件的BGA近年來,,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數(shù)量多,、引腳間電感和電容小,、引腳共面性強(qiáng)、電性能好,、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn),。盡管如此,。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn),但仍存在不可改變的缺點(diǎn):即:BGA焊接完成后,,由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,,傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀察和檢測所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量,也不能應(yīng)用AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備對點(diǎn)焊外觀進(jìn)行質(zhì)量評價(jià),。目前,,通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu),。





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