X-RAY檢測儀是最近幾年興起的檢測設(shè)備,，一般分在線和離線兩種,，主要是檢測類似引腳細間距內(nèi)部焊接的品質(zhì)問題,，因為AOI只能檢測PCBA外部表面的焊接質(zhì)量，AOI無法檢測細間距內(nèi)部引腳的焊接,，隨著BGA,、QFP等封裝元件的貼片增多，因此X-RAY在近年逐漸興起,。

目前使用較多的X射線檢測儀有兩種,一種是直射式X光檢測儀,一種是3D-X光分 層掃描檢測儀。前者價格低,，但只能提供二維圖像信息,，對于遮蔽部分難以進行分析，而后 者可以檢測出焊點的內(nèi)在缺陷,、BGA等面陣列器件隱藏焊點缺陷以及元器件本身相關(guān)內(nèi)在缺陷,。

3D-X光分層掃描檢測儀檢測技術(shù)采用了掃描束 X射線分層照相技術(shù),能獲得三維影像信息，且可以消除遮蔽陰影,。它與計算機圖像處理技 術(shù)相結(jié)合,，能對PCB內(nèi)層上的焊點進行高分辨率的檢測，特別適應(yīng)于BGA,、CSP等封 裝器件下的隱蔽焊點的檢測,。

通過焊點的三維影像可測出焊點的三維尺寸、焊錫量和焊料 的潤濕狀況,，準確客觀地確定焊點缺陷,還能對印制電路板金屬化通孔的質(zhì)量進行非破壞性 檢測,。

BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，從而實現(xiàn)生產(chǎn)成本降到的目的,。從本質(zhì)上來講,，大部分SMT焊點出現(xiàn)空洞的原因是再流焊接過程中，熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而產(chǎn)生的,。

在一般情況下,，BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中的熔融焊錫“聚合力”驅(qū)趕出去。但是,，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑,，就會形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時排出,，那么在焊點凝固后就會形成空洞,。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過球體20%,，超過20%則被判為拒收,。除了上述情況，回流焊溫度太低,、錫膏攪拌時間不夠,、錫膏回溫時間少、車間濕度太高,、焊點合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理,、PCB板的設(shè)計錯誤、焊球在制作過程中夾雜的空洞等原因,，都會造成BGA焊接氣泡空洞率上升,。