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x-ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于電子行業(yè),給BGA,、半導(dǎo)體,、封裝元件、鋁壓模鑄件,、鋰電行業(yè),,電子元器件、汽車(chē)零部件,、,,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,,陶瓷制品等進(jìn)行X-RAY檢測(cè),。
X-Ray設(shè)備檢測(cè)原理基本都是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。在高壓電的作用下,,X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)通過(guò)測(cè)試樣品(例如PCB板,,SMT等),再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同,,并且對(duì)X射線(xiàn)也都是會(huì)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的,。測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱,密度越高的物質(zhì)陰影越深,。越靠近X射線(xiàn)管陰影越大,,反之陰影越小,這也就是幾何放大率的原理,。當(dāng)然,,不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響,也可以通過(guò)控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來(lái)調(diào)整X射線(xiàn)光的強(qiáng)弱,。操作者可以根據(jù)成像的情況,,還可以自由調(diào)整成像的情況,比如圖像的顯示大小,,圖像的亮度和對(duì)比度等等,,還可以通過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。
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