x-ray檢測設(shè)備應(yīng)用于電子行業(yè),,給BGA,、半導體,、封裝元件,、鋁壓模鑄件,、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車零部件,、,,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,,陶瓷制品等進行X-RAY檢測,。
X-Ray設(shè)備檢測原理基本都是X-射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下,,X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測試樣品(例如PCB板,,SMT等),,再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同,并且對X射線也都是會有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的,。測量工件的密度決定著X光的強弱,,密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大,,反之陰影越小,,這也就是幾何放大率的原理。當然,,不僅工件的密度對X光的強弱有影響,,也可以通過控制臺上的電源的電壓和電流來調(diào)整X射線光的強弱。操作者可以根據(jù)成像的情況,,還可以自由調(diào)整成像的情況,,比如圖像的顯示大小,圖像的亮度和對比度等等,,還可以通過自動導航功能自由的調(diào)整和檢測工件的部位,。
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