AX7900 紅外器件缺陷X-RAY檢測儀
參考價 | ¥218000-¥278000/臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號AX7900
- 所在地無錫市
- 廠商性質生產廠家
- 更新時間2024/9/6 13:41:58
- 訪問次數(shù) 1205
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產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
紅外器件缺陷X-RAY檢測儀介紹:
紅外器件缺陷X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,,半導體、封裝元器件,、鋰電行業(yè),,電子元器件、汽車零部件,、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。
在電子元器件應用領域,大規(guī)模的電路集成封裝技術得到普遍的重視,,特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達數(shù)百根,,而在以平方厘米為基座的芯片基底上,完成連線節(jié)點的分布,,項目難度可想而知,,在實際生產過程中,元器件與PCB板的節(jié)點上,,除周邊外面可以看出一些節(jié)點之外,,其他地方都無法用肉眼觀察到內部是否焊接正常,而每一個節(jié)點都不可能無缺,,一定會存在各種不同的下次(如橋連,、虛焊、焊球,、不能充分潤濕等),,這些缺陷會嚴重影響產品的使用性能,所以如果想深入的了解焊接質量,,單純的采用AOI檢測是不行的,,需要采用可以透過產品外部直接看到產品內部缺陷的X-RAY檢測設備。
由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路,,因此BGA器件焊接之后,,相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時,,該缺陷更加明顯,,在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接,,便于觀察和判斷。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷,,以便及時采取有效措施加以避免,。
產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測,、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜,、插頭等)
● 汽車電子(接插線,、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機,;
● 90KV5微米的X射線源,;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高,;
● 正負60度旋轉傾斜,,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制,;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品,;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表,。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠,,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準,。
日聯(lián)科技成立于2002年,,目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè),。該技術和裝備廣泛應用于LED,、SMT 、BGA,、CSP,、Flip-Chip、IC半導體元器件,、連接器,、線材、光伏組件、電池,、陶瓷制品,、及其它電子產品內部穿透檢測等,X-ray 檢測有高清晰的圖像,,同時具備分析缺陷(例如: 開路,,短路,漏焊等)的功能,。
X-ray檢測設備可以檢測哪些缺陷,?
1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離,、開裂、空洞和打線工藝,;
2,、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,,開路,;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量,;
4,、連接線路檢查:開路,短路,,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5,、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗,;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗,;
7,、芯片尺寸量測,打線線弧量測,,組件吃錫面積比例量測,。