AX8200 硅片焊點X-RAY無損檢測設備
| 參考價 | ￥ 218000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號 AX8200
- 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2024/9/10 19:28:25
- 訪問次數(shù) 1660
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 | 重量 | 1150KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
硅片焊點X-RAY無損檢測設備介紹：
硅片焊點X-RAY無損檢測設備倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式,，不管哪一種方式,，凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者,，在封裝流程中,，焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫,、沒有連接上,、過多焊點空洞、導線和導線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題,。
此外,，焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡,。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響,。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識,，也要求測試技術人員具備很高的專業(yè)技能,，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高,，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力,，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,，焊點焊接是否飽滿,，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視,，檢查有沒有虛焊,、假焊、氣泡,、短路,，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,。客戶包括松下、三星,、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興、比亞迪,、TCL,、寧德時代、力神,、欣旺達,、國軒、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康、中集集團,、一汽大眾,、東風集團、東方電氣,、順豐速運,、“三通一達”等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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