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AX8200 硅片焊點X-RAY無損檢測設(shè)備

參考價 218000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號 AX8200
  • 產(chǎn)地 新吳區(qū)漓江路11號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/10 19:28:25
  • 訪問次數(shù) 1553

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      公司是一家從事精密檢測儀器設(shè)備的生產(chǎn)銷售,售后培訓(xùn),,維修維護,,并提供配套應(yīng)用分析及實驗室構(gòu)建方案的一家公司。公司主營產(chǎn)品有:RoHS分析儀,、X-RAY檢測設(shè)備,,X射線數(shù)字成像系統(tǒng),鋰電池檢測設(shè)備,,鍍層測厚儀,、合金分析儀、RoHS2.0檢測儀,、RoHS2.0測試儀,、膜厚儀、手持式合金分析儀,、直讀光譜儀,、高效液相色譜儀、GC-MS氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀,、ICP電感耦合光譜儀,、AAS原子吸收分光光度計等,并針對重金屬環(huán)保檢測,、有害物質(zhì)分析,、材料成分析提供整套實驗室構(gòu)建、耗材,、培訓(xùn)等一站式解決方案,。為客戶提供更加*產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù),,同時為電子、電器,、珠寶,、玩具、食品,、建材,、冶金、地礦,、塑料,、石油、化工,、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案,從而推動中國經(jīng)濟快速全球化,。

    公司擁有完善的銷售務(wù)網(wǎng)絡(luò),,在全國設(shè)立多個服務(wù)網(wǎng)點和營銷代理,擁有強大的服務(wù)支撐體系,。公司成立客戶服務(wù)中心,,提供24小時免費服務(wù)熱線。公司與國外多家品牌建立合作關(guān)系,,產(chǎn)品品種齊全,,為各行業(yè)提供的分析解決方案和儀器設(shè)備。作為一家科技創(chuàng)新型企業(yè),,擁有XRF行業(yè)的軟件研發(fā)工程師和硬件研發(fā)工程師,,平均從業(yè)經(jīng)驗十年以上。






光譜,,色譜,,質(zhì)譜,ROHS檢測儀,,X-ray無損分析設(shè)備,,電鍍層厚度測試儀,材料成分分析儀,,手持式光譜儀等,。

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 重量 1150KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435*385MM
尺寸 1080*1180*1730MM

硅片焊點X-RAY無損檢測設(shè)備介紹

硅片焊點X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝焊技木主要有焊球凸點法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式,,不管哪一種方式,,凸點的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。

再者,,在封裝流程中,,焊盤長時間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進而全部的連接點都很有可能存在包括連接焊點裂縫、沒有連接上,、過多焊點空洞,、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。

此外,,焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋,,導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響,。

而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨,,并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識,也要求測試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能,,再者電氣功能測試設(shè)備復(fù)雜,,測試成本高,測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實力,,這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難,。

硅片焊點X-RAY無損檢測設(shè)備

焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,焊點焊接是否飽滿,,是否存在異常,,我們可以通過X-RAY檢測透視,檢查有沒有虛焊,、假焊,、氣泡、短路,,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然,??蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG,、博世、飛利浦,、ABB,、西門子、安費諾,、寶馬,、奧迪、特斯拉,、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊,、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風(fēng)集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達”等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

硅片焊點X-RAY無損檢測設(shè)備

  產(chǎn)品應(yīng)用:

  ●pcba焊點檢測(BGA 、CSP ,、POP等元器件檢測)

  ●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)

  ●電子接插件(線束,、線纜,、插頭等)

  ●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)

  ●太陽能,、光伏(硅片焊點檢測)

  ●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

  ●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)

  ●LED檢測

  ●電子模組檢測

  ●陶瓷制品檢測










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