隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,，SMT封裝的小型化，組裝的高密度化以及各種新封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高,。因此，對檢測方法和技術(shù)提出了更高的要求,。為了滿足這一要求,，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)，X射線檢測技術(shù)就是其中的典型代表,。它不僅可以檢測不可見的焊點(diǎn),，例如BGA（BallGrid Array，球柵顯示封裝）等,，而且可以定性和定量分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術(shù)的突出優(yōu)勢,。當(dāng)前,，在電子組裝領(lǐng)域中使用了各種各樣的測試技術(shù)。常用的是手動外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀,，簡稱ICT）,，自動光學(xué)檢查（簡稱AOI），自動X射線檢查（簡稱AXI）,，功能測試儀（簡稱FT）等等,。這些檢測方法各有優(yōu)缺點(diǎn)：

手動外觀檢查是外觀檢查的一種方法,。檢測范圍是有限的，它只能檢查缺少的組件,，方向極性,，模型的正確性，電橋連接和部分焊點(diǎn),。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響,，因此高度不穩(wěn)定。當(dāng)處理0603,、0402和細(xì)間距芯片時,，尤其是當(dāng)大量使用BGA設(shè)備時，手動目視檢查更加困難,，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩幽恳暀z查焊接質(zhì)量,。飛針測試是一種機(jī)器檢查方法。

它使用兩個探針使設(shè)備通電以實(shí)現(xiàn)檢測,，從而可以檢測諸如設(shè)備故障和不良組件性能之類的缺陷,。此測試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設(shè)備的低密度PCB適用。但是,，設(shè)備的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測方法的缺點(diǎn)顯而易見,。對于0402設(shè)備，由于焊點(diǎn)面積小,，無法正確連接探針,。尤其對于高密度消費(fèi)電子產(chǎn)品（例如手機(jī)），探針將無法到達(dá)焊點(diǎn),。此外,，它無法準(zhǔn)確測量使用并聯(lián)電容器，電阻器和其他電氣連接的PCB,。因此,，隨著產(chǎn)品的高密度和設(shè)備的小型化，“飛針測試在實(shí)際測試工作中越來越少使用,。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù),。它的優(yōu)點(diǎn)是測試速度快。單品種,，大批量產(chǎn)品,，但隨著產(chǎn)品種類的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短,，其局限性更加明顯,，其缺點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個方面：針對特殊設(shè)計(jì)的測試點(diǎn)和測試模具制造周期長，價格高,，編程時間長：由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測試：PCB設(shè)計(jì)更改后,，將無法使用原始測試模具,。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年,，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計(jì)算”技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。

日聯(lián)科技在無錫,、重慶,、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設(shè)立了軟件公司,。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富,、技術(shù)的研發(fā)與管理團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)了X射線核心技術(shù),，并建立了省級工程技術(shù)研究中心,、院士工作站。