隨著電子技術的飛速發(fā)展,，SMT封裝的小型化,，組裝的高密度化以及各種新封裝技術的不斷涌現(xiàn)，對電路組裝質(zhì)量的要求越來越高,。因此,，對檢測方法和技術提出了更高的要求。為了滿足這一要求,，新的檢測技術不斷出現(xiàn),，X射線檢測技術就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點,，例如BGA（BallGrid Array,，球柵顯示封裝）等，而且可以定性和定量分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)故障,。日聯(lián)科技作為制造商簡要介紹了X射線檢查技術的突出優(yōu)勢,。當前，在電子組裝領域中使用了各種各樣的測試技術,。常用的是手動外觀檢查（MVI）和在線測試（在線測試儀,，簡稱ICT），自動光學檢查（簡稱AOI）,，自動X射線檢查（簡稱AXI）,，功能測試儀（簡稱FT）等等。這些檢測方法各有優(yōu)缺點：

手動外觀檢查是外觀檢查的一種方法,。檢測范圍是有限的,，它只能檢查缺少的組件，方向極性,，模型的正確性,，電橋連接和部分焊點。由于人工視覺檢查很容易受到人的主觀和客觀因素的影響,，因此高度不穩(wěn)定,。當處理0603、0402和細間距芯片時,，尤其是當大量使用BGA設備時,，手動目視檢查更加困難,，并且?guī)缀醪豢赡苡檬謩幽恳暀z查焊接質(zhì)量。飛針測試是一種機器檢查方法,。

它使用兩個探針使設備通電以實現(xiàn)檢測,，從而可以檢測諸如設備故障和不良組件性能之類的缺陷。此測試方法比較插入式PCB和安裝有尺寸大于0805的設備的低密度PCB適用,。但是,，設備的小型化和產(chǎn)品的高密度使得這種檢測方法的缺點顯而易見。對于0402設備,，由于焊點面積小,，無法正確連接探針。尤其對于高密度消費電子產(chǎn)品（例如手機）,，探針將無法到達焊點,。此外，它無法準確測量使用并聯(lián)電容器,，電阻器和其他電氣連接的PCB,。因此，隨著產(chǎn)品的高密度和設備的小型化,，“飛針測試在實際測試工作中越來越少使用,。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。它的優(yōu)點是測試速度快,。單品種,，大批量產(chǎn)品，但隨著產(chǎn)品種類的豐富,，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯,，其缺點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：針對特殊設計的測試點和測試模具制造周期長,，價格高，編程時間長：由于設備小型化而導致的測試困難和不準確的測試：PCB設計更改后,，將無法使用原始測試模具,。

日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年,，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè),，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算”技術應用于X射線檢測領域。

日聯(lián)科技在無錫,、重慶,、深圳擁有現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，并在西安設立了軟件公司,。公司擁有一支經(jīng)驗豐富,、技術的研發(fā)與管理團隊，自主研發(fā)了X射線核心技術，并建立了省級工程技術研究中心,、院士工作站,。