BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連,、焊錫珠,、空洞、錯(cuò)位,、開路和焊料球丟失,、焊接連接處破裂、虛焊等,。X-RAY檢測(cè)設(shè)備常被用于BGA焊接檢測(cè),，那么它在BGA焊點(diǎn)缺陷中發(fā)揮著什么作用呢？

焊料橋連

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路,，因此BGA器件焊接后,，各相鄰焊料球之間應(yīng)無焊料橋連。這種缺陷在采用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)時(shí)比較明顯,，在影像區(qū)內(nèi)可見焊料球與焊料球之間呈現(xiàn)連續(xù)的連接,，容易觀察和判斷。

焊錫珠

焊錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一,，造成焊錫珠的原因有很多,。這種缺陷在X-ray影像區(qū)內(nèi)也易于識(shí)別，應(yīng)用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備觀察測(cè)量焊錫珠時(shí)，應(yīng)主要注意其尺寸要求和位置要求,，并且不違反最小電氣間隙要求,。

空洞

空洞在BGA器件焊接后是最常見的，因?yàn)橥S多BGA器件本身的焊料球就可能帶有空洞或氣孔,，在回流焊接過程中,，回流曲線設(shè)置不合理則更容易產(chǎn)生空洞。GJB 4907-2003與IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)均對(duì)空洞做出了評(píng)判準(zhǔn)則,，但評(píng)判尺度存在差異,。其中GJB 4907-2003中規(guī)定焊點(diǎn)空洞應(yīng)不大于焊點(diǎn)體積的15%,，而IPC-A-610E中規(guī)定X-ray影像區(qū)內(nèi)任何焊料球的空洞應(yīng)不大于25%,。

虛焊

一般虛焊都是由于回流焊接過程不充分造成的。在回流焊接過程中,，焊料球與錫膏沒有形成良好地熔融,，無法形成潤(rùn)濕良好的共晶體。虛焊是一種不容忽視的缺陷,，容易造成器件脫落,，影響器件的電氣性能。虛焊缺陷也必須通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢驗(yàn),，從而及時(shí)采取有效措施避免它的發(fā)生,。