bga焊點虛焊X-RAY無損檢測設備介紹：

bga焊點虛焊X-RAY無損檢測設備應用領域_明確自己的用途：X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED,、SMT,、 半導體、電子連機器模組的檢測,、封裝元件,、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件,、陶瓷制品,、電器和機械部件,、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析,、等行業(yè),。

雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設備,。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉、華為,、中興,、比亞迪、TCL,、寧德時代,、力神、欣旺達,、國軒,、立訊、偉創(chuàng)力,、富士康,、中集集團、一汽大眾,、東風集團,、東方電氣、順豐速運,、“三通一達”等眾多國內(nèi)外企業(yè),。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求,。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體,、SMT、DIP,、電子元器件檢測，覆蓋IC,、BGA,、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件,、鋁壓鑄模件、LED,、電池,、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

檢測圖片：