PCBA焊點虛焊X-RAY無損檢測設備介紹：

PCBA焊點虛焊X-RAY無損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測,、半導體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、航空組件,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點的不良,，焊點焊接是否飽滿,，是否存在異常，我們可以通過X-RAY檢測透視,，檢查有沒有虛焊,、假焊、氣泡,、短路,，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。

　　產(chǎn)品應用：

　　●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測

可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品質量分析結果,；無損檢測技術正廣泛地應用于汽車、航空

航天,、科學研究,、增材制造、智能手機等工業(yè)領域,，可應用于檢測鋰電池 SMT焊

接,、 IC封裝、 IGBT半導體,、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 ,、壓

鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結構無損缺陷檢測等等

X-ray機器工作原理：

 當板子沿著導軌進入機器內(nèi)部后,，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管,，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的

探測器（一般為攝像機）所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,，因此與穿過玻璃纖維銅,、硅等

其他材料的X射線相比,，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像,，使得對焊點的分析

變得相當簡單直觀,，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。