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EVG 510-晶圓鍵合機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體,、光通訊,、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系,。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù),、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,,中國(guó)大陸(上海、東莞,、北京),,中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),,菲律賓,,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū),。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī),、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī),、涂膠顯影機(jī),、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備,、光學(xué)三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x,、薄膜厚度檢測(cè)儀,、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀,、電容式位移傳感器,、定心儀等,。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,,輪廓儀,,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),,HERZ隔震臺(tái),,Microsense電容式位移傳感器

  EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容。
  一,、簡(jiǎn)介
  EVG鍵合機(jī)EVG510(晶圓鍵合機(jī))是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),,可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,,例如陽(yáng)極,,玻璃粉,焊料,,共晶,,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘,。(晶圓鍵合機(jī))這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用,。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。
  EVG 510-晶圓鍵合機(jī)二,、EVG鍵合機(jī)EVG510特征
  *的壓力和溫度均勻性
  兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
  靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)
  將單芯片形成晶圓
  各種工藝(共晶,,焊料,,TLP,直接鍵合)
  可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
  可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合
  開室設(shè)計(jì),,易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  生產(chǎn)兼容
  高通量,,具有快速加熱和泵送規(guī)格
  通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
  開室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2
  程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
  三,、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
  大接觸力:10,、20、60 kN
  加熱器尺寸:150毫米、200毫米
  小基板尺寸:?jiǎn)涡酒?00毫米
  真空環(huán)境:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)




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