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EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

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岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機,、納米壓印設備、紫外光刻機,、涂膠顯影機,、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備,、光學三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀,、薄膜厚度檢測儀,、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應力檢測儀,、電容式位移傳感器,、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 化工

EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

應用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應力層壓到晶圓上

一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,,無應力地層壓到載體晶片上,。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上,。該材料通常是雙面膠帶,。利用沖壓技術,可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,,并且與基材無關,。

二、EVG鍵合機特征

將任何類型的干膠膜自動,,無應力和無空隙地層壓到載體晶片上 
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG  850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三,、EVG鍵合機技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態(tài):1個打孔單元
底側(cè)保護襯套剝離:層壓
四、選件

頂側(cè)保護膜剝離
光學對準
加熱層壓 



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