EVG301-超聲波晶圓清洗機
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 13:00:04
- 訪問次數(shù) 2513
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 化工 |
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EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
基本功能:研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)(晶圓清洗機),。
一,、簡介
晶圓清洗機EVG301半自動單晶圓清潔系統(tǒng)采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項,。通過手動加載和預對準,EVG301 超聲波晶圓清洗機是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng),,可實現(xiàn)靈活的清潔程序,,支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,,在晶圓鍵合(晶圓鍵合機)之前清除任何顆粒,。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝,。
二,、特征
使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進行高效清潔(可選)
刷子擦洗,用于單面清潔(可選)
用于晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
*由軟件控制清潔過程
EVG301-超聲波晶圓清洗機-晶圓鍵合機
三,、可選項
帶IR檢測的預鍵合臺
用于非SEMI標準基片的工具
四,、參數(shù)
1、晶圓清洗尺寸:200mm,,100-300mm
2,、清洗系統(tǒng):
打開腔室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
3,、腔室:由PP或PFA制成(可選)
4,、清潔介質(zhì):去離子水(標準),其他清潔介質(zhì)(可選)
5,、旋轉(zhuǎn)夾頭:真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成
旋轉(zhuǎn):高達3000 rpm(5秒內(nèi))
6,、超聲波噴嘴:
頻率:1 MHz(3 MHz選項)
輸出功率:30 - 60 W
去離子水流量:高達1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域:Ø4.0mm
材質(zhì):PTFE