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劃片機

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  • 公司名稱 科睿設(shè)備有限公司
  • 品牌
  • 型號
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時間 2025/2/27 10:44:07
  • 訪問次數(shù) 635
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劃片機

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科睿設(shè)備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd )為多家國外高科技儀器廠家在中國地區(qū)的代理,??祁9疽回灡小赫\信』、『品質(zhì)』,、『服務(wù)』,、『創(chuàng)新』的企業(yè)文化,,為廣大中國用戶提供儀器、設(shè)備,,周到的技術(shù),、服務(wù)和*的整體解決方案。在科技日新月異,、國力飛速發(fā)展的中國,,納米科學(xué)研究、薄膜材料(包括半導(dǎo)體)生長和表征,、表面材料物性分析,、生物藥物開發(fā)、有機高分子合成等等領(lǐng)域,,都需要與歐美發(fā)達國家*接軌的儀器設(shè)備平臺來實現(xiàn),。科睿設(shè)備有限公司有幸成長在這個火熱的年代,,我們愿意化為一座橋梁,,見證中國科技水平的提升,與中國科技共同飛速成長,。
      科睿設(shè)備有限公司(Cross-Tech Equipment Co.,Ltd)總部設(shè)在中國香港,,在中國上海設(shè)立了分公司,在國內(nèi)多個城市設(shè)立了辦事處或維修站,,旨在為客戶提供*的產(chǎn)品和服務(wù),。2010年,科睿設(shè)備有限公司在上海設(shè)立備品倉庫及維修中心,,同時提供在大陸的各項技術(shù)服務(wù)和后期的維修保障服務(wù),,我們擁有專業(yè)的應(yīng)用維修人員,并且都曾到國外廠家進行了專門的培訓(xùn),。上海配備了多種維修部件,,能使我們的服務(wù)更加快捷和方便。我們承諾24小時電話響應(yīng),,72小時內(nèi)趕到現(xiàn)場維修,。以利于更好、更快的為中國大陸服務(wù),!
      因為信任,所以理解.我們理解用戶的困難和需求,。我們已經(jīng)為國內(nèi)眾多科研院所和大學(xué)根據(jù)用戶的要求配制和提供了上百套系統(tǒng),主要用戶包括:中科院物理所,,中科院半導(dǎo)體所,,中科院大連化學(xué)物理研究所,國家納米中心,上海納米中心,,北京大學(xué),,清華大學(xué),中國科技大學(xué),,南京大學(xué),,復(fù)旦大學(xué),上海交通大學(xué),,華東理工大學(xué),,浙江大學(xué),中山大學(xué),,西安交通大學(xué),,四川大學(xué),中國工程物理研究院,,香港大學(xué),,香港城市大學(xué),香港中文大學(xué),,香港科技大學(xué)等,。



光刻機,鍍膜機,,磁控濺射鍍膜儀,,電子束蒸發(fā)鍍膜儀,開爾文探針系統(tǒng)(功函數(shù)測量),,氣溶膠設(shè)備,,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(tǒng)(PECVD),,原子層沉積系統(tǒng)(ALD),,快速退火爐,氣溶膠發(fā)生器,,稀釋器,,濾料測試系統(tǒng)

劃片機

The Scribe 100-4 is an unique machine designed scribing & breaking of delicate die, such GaAs & silicon chip. Very flexible and uses the scribe and break sequence that keeps the finished die clean and free from damage.

    During the breaking mode, the scribe 100 uses the Mylar film to hold the die as the linear knife is raised to break along the core line. The film prevents contamination or stress to the die All parameters are set from the control key boards, the machine is robust, vibration free and requires minimal training to operate.

劃片機

SCRIBING HEAD

? Z motion with adjustable angle

? Adjustable scribing force from 3gr up to 100gr; constant weight

? Diamond Tool: Adjustable for angle & rotation

? Tool Offset with cross-hair

WAFER TABLE

? Wafer chuck till 4’’,

? Die Size: Minimum 200μm square and up

? Wafer thickness: 80μm and up

? Manual rotation 90 degrees

? Rotation alignment by micrometric screw

? X Y Table / Display resolution 1μm

? Motion control with progressive joystick weight

VISION SYSTEM

? Optics & magnification compatible with application

? Alignment: Programmable area / Manual

? TFT monitor 17’’ and CCD color camera high definition

? Target generator

? LED lighting

BREAKER

? Break mode: operator control or automatic

? Breaking mode: Using top Mylar surface and bottom cutter

? Mylar: removable to avoid contamination

? Multiple Top mylar solutions, upon application…

PARAMETERS

? Step Index and vertical interval

? Y scribe speed from 0.1 to 20 mm/sec

? Scribing length programmable

? Repeat scribe

? Number of scribe

? Component number

? Touchdown speed

? Cutter speed

? Cut counter

TECHNICAL SPECIFICATION

Power: 100 / 230VAC 0,5 kWatt

Air: 70psi

Vacuum: 60%

Dimensions: 450x700x500mm (18’’x28’’x20’’)

Weight: 80kgr.



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