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磁控離子濺射儀的工作原理與技術優(yōu)勢概述如下：
工作原理
磁控離子濺射儀的工作原理基于電場與磁場的相互作用,。在電場的作用下,，電子加速飛向基片,，途中與氬原子碰撞,，使其電離產生Ar正離子和新的電子,。Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶,，并以高能量轟擊靶表面,，使靶材發(fā)生濺射,。濺射出的中性靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜。同時,，產生的二次電子在電場和磁場的作用下產生E×B漂移,，被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內,，并在該區(qū)域中電離出大量的Ar來轟擊靶材，從而實現(xiàn)了高的沉積速率,。
技術優(yōu)勢
沉積速率高：由于離子能量高,，且在磁場的作用下，離子束密度較高,，因此沉積速率較快,，提高了制備效率和材料性能。
基體溫度低：濺射產生的二次電子被束縛在靶材附近,，轟擊正極襯底的電子少,，傳遞的能量少，使得基體溫度較低,，減少了熱損傷和熱變形的風險,。
可控制性強：磁控離子濺射技術可以通過調整工藝參數(shù)（如電壓、電流,、磁場強度等）實現(xiàn)對涂層和薄膜的成分,、結構和性能的控制，有利于實現(xiàn)材料的精密加工和定制化生產,。
應用范圍廣：磁控離子濺射儀可以制備各種功能薄膜和材料,，如超導薄膜、鐵電體薄膜,、巨磁阻薄膜等,，具有廣泛的應用前景和潛力。
綜上所述,，磁控離子濺射儀以其的工作原理和顯著的技術優(yōu)勢,，在材料科學、微電子學,、光學等領域發(fā)揮著重要作用,。
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