什么是蝕刻設(shè)備,？

蝕刻設(shè)備是用于蝕刻加工的設(shè)備，蝕刻加工是半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的制造工藝,。

蝕刻是指通過切割或熔化的方式對物體表面進行加工的技術(shù),。蝕刻設(shè)備對半導(dǎo)體晶圓上形成的薄膜進行蝕刻處理,，對于制造CPU等電子設(shè)備至關(guān)重要。

近年來,，隨著電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜,，需要更精細的蝕刻。工藝也變得越來越復(fù)雜,，通常需要使用多臺蝕刻機來制造一個電子元件。

蝕刻設(shè)備的應(yīng)用

蝕刻設(shè)備是制造電子器件的設(shè)備,。具體用途如下,。

• 集成電路，例如 PC 的 CPU

• 印制板

• 液晶顯示面板

• 等離子顯示面板

光刻法用于制造這些,。光刻是一種通過將光照射到感光材料表面來處理物體表面的技術(shù),，而蝕刻是光刻的一種工藝,。

在蝕刻過程中，晶圓上的氧化膜仍然涂有抗蝕劑,，沒有抗蝕劑的區(qū)域會剝落,。凹凸不平，形成圖案,。

蝕刻設(shè)備原理

蝕刻設(shè)備分為濕法蝕刻和干法蝕刻兩種,。

1. 濕法蝕刻

該過程使用酸性或堿性化學(xué)品來溶解氧化膜?？梢淮渭庸ご罅堪宀?，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定。

由于化學(xué)溶液相對便宜,，因此可以以低成本制造,。然而，該方法不允許垂直加工,，因為蝕刻方向沿一個方向進行,。 1μm左右的加工是極限。

2.干法蝕刻

干法蝕刻是一種不使用化學(xué)品的蝕刻工藝,。在干法刻蝕方法中，等離子刻蝕應(yīng)用最為廣泛,。這是一種在真空下通過高壓將氣體轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子體的方法,。

等離子體產(chǎn)生方法有兩種：感應(yīng)耦合和微波,，并且都使用高頻電源。該方法利用產(chǎn)生的等離子體來刮削物體的表面,，其特點是比濕法蝕刻成本更高。然而,，可以加工100nm至1000nm的細槽,。

除了等離子蝕刻之外,，還有利用離子碰撞的離子蝕刻,、利用氣體的氣體蝕刻等其他方法。兩者都需要真空裝置,。

有關(guān)蝕刻設(shè)備的其他信息

1、蝕刻設(shè)備市場及份額

全球電子市場持續(xù)擴大,，支撐其的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變得越來越重要,。盡管經(jīng)歷了雷曼沖擊等經(jīng)濟衰退,，但全球半導(dǎo)體市場仍在持續(xù)擴張。

近年來,，通過創(chuàng)建 3D 結(jié)構(gòu)來進一步小型化存儲介質(zhì)的技術(shù)得到了積極發(fā)展,。因此，蝕刻設(shè)備作為3D生產(chǎn)的核心技術(shù)變得愈加重要,。

2018年蝕刻設(shè)備消費市場規(guī)模為13893億日元,。按地區(qū)劃分的消費份額為韓國（28%）、中國（19%）,、日本（19%）,、中國臺灣（14%）和美國（10%）。 2018年,，按供應(yīng)商國籍劃分的份額為美國（64%）和日本（32%）,。截至2018年,，該領(lǐng)域由美國和日本公司主導(dǎo),。

參考：2019財年安全貿(mào)易管制措施項目

2、干法刻蝕設(shè)備與3D NAND市場

干法蝕刻是微細加工技術(shù)之一,，市場上有多種類型的設(shè)備,，具體取決于所加工的材料。然而,，主流是以半導(dǎo)體和金屬為主的設(shè)備,，例如硅和金屬布線。一般半導(dǎo)體工廠中,，絕緣膜干蝕刻設(shè)備的使用率很高,。

2015年以來，干法刻蝕設(shè)備的市場規(guī)模已成為最大,，超過了半導(dǎo)體制造設(shè)備中最大市場的曝光設(shè)備規(guī)模,。 2017年，干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模為107億美元,。

干法刻蝕設(shè)備市場規(guī)模之所以迅速擴大,，得益于存儲器的3D結(jié)構(gòu)化。隨著小型化的進展,，干法蝕刻工藝的數(shù)量增加,，并且開發(fā)了閃存的三維結(jié)構(gòu)。

形成 3D NAND 閃存單元需要各種處理步驟,。特別是通道孔的深孔鉆削是困難的并且需要較長的蝕刻過程,。在半導(dǎo)體存儲器工廠中，每小時處理的芯片數(shù)量非常重要。因此,，我們將通過增加干蝕刻設(shè)備的安裝數(shù)量來確保處理能力,。