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玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司
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當(dāng)前位置：玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司>>ACCRETECH東京精密>>切割機>> ML2200全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號ML2200

品       牌ACCRETECH/東京精密

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地深圳市

更新時間：2025-05-09 16:27:21瀏覽次數(shù)：59次

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產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
儀器種類 精密切割機 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合
全自動 ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
該設(shè)備配備紅外激光引擎,，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部,，形成激光加工區(qū)域,，并在擴展工藝中切割成芯片。
支持使用切割框架的加工工藝,。

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

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可進行非接觸式切割,，且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝,，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件,。
通過根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍,。

通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本,。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例,，通過將劃線寬度從90μm設(shè)計為20μm，芯片成品率可提高20%以上,。

提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺，通過高輸出激光組合,，可實現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割,。

豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級）規(guī)格和晶圓厚度測量功能,。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等,。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率,，從而降低成本,。

以存儲器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績，
可實現(xiàn)低損傷,、高彎曲強度,、高速切割。

最大晶圓尺寸φ200毫米
處理方法幀處理
X軸發(fā)送速度輸入范圍

0.1至1,100毫米/秒

Y軸解決 0.0002 毫米
定位精度0.002毫米/210毫米以內(nèi)
規(guī)格尺寸（寬 x 深 x 高）1,640毫米×1,340毫米×1,800毫米
重量2,000 公斤




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