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產(chǎn)品型號(hào)ML3200

品牌ACCRETECH/東京精密

廠商性質(zhì)代理商

所在地深圳市

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更新時(shí)間：2025-05-09 16:22:24瀏覽次數(shù)：41次

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產(chǎn)品分類品牌分類

ACCRETECH東京精密: 切割機(jī)

全部產(chǎn)品列表

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
儀器種類	精密切割機(jī)	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合

全自動(dòng) ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
該設(shè)備配備紅外激光引擎,，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部,，形成激光加工區(qū)域,，并在擴(kuò)展過(guò)程中將硅片分割成芯片,。
裝載機(jī)的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進(jìn)行選擇,。

詳情介紹

全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)

可進(jìn)行非接觸式切割，且不會(huì)損傷硅晶圓表面,。
支持干式工藝,，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件。
通過(guò)根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù),，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍,。

通過(guò)提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm,、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例,，通過(guò)將劃線寬度從90μm設(shè)計(jì)為20μm，芯片成品率可提高20%以上,。

提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺(tái),，通過(guò)高輸出激光組合，可實(shí)現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割,。

豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多,，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級(jí)）規(guī)格和晶圓厚度測(cè)量功能。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等,。
通過(guò)縮小切割道寬度,，可以提高成品率，從而降低成本,。

以存儲(chǔ)器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績(jī),，
可實(shí)現(xiàn)低損傷、高彎曲強(qiáng)度,、高速切割,。

最大晶圓尺寸		φ300毫米
處理方法		晶圓處理
X軸	發(fā)送速度輸入范圍	0.1至2,100毫米/秒
Y軸	解決	0.0002 毫米
Y軸	定位精度	0.002mm/310mm以內(nèi)
規(guī)格	尺寸（寬 x 深 x 高）	1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米
規(guī)格	重量	3,000公斤