| 產(chǎn)地類別 |
國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
電子/電池,電氣,綜合 |
手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體主要用于手機(jī)鏡頭后道工程全流程檢測(cè)檢,，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測(cè)效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀,、MTF檢測(cè)、雜光檢測(cè),、LCB檢測(cè),、AVI檢測(cè)、除塵,、下料,、信息整合等功能,；線體采用模塊化開發(fā)，傳輸設(shè)備可增加/減少,，適配各類MTF,、雜光、LCB等檢測(cè)設(shè)備,；傳輸/檢測(cè)設(shè)備亦采用模塊化開發(fā),，分揀/檢測(cè)模塊可增加/減少；
MS手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體采用全新的除塵工藝（干式除塵）/流轉(zhuǎn)工藝（流轉(zhuǎn)治具+流轉(zhuǎn)料盤）/檢測(cè)模式（集成式+模塊化）/收料模式（自動(dòng)合蓋+NG分檔）等方案,，從工藝/模式/設(shè)計(jì)等多方面進(jìn)行升級(jí),，滿足客戶制造需求，同時(shí)完成技術(shù)的沉淀：
1.在業(yè)務(wù)方面：配合客戶完成新一代檢測(cè)線體的開發(fā)使用,，從物損率（0.4%到0.2%）/稼動(dòng)率（90%到95%）/效率（30k+到40K+）等方面進(jìn)一步提升,；
2.在技術(shù)方面：完成行業(yè)治具流轉(zhuǎn)模式，降低流轉(zhuǎn)物損率,；完成全流程治具流轉(zhuǎn)模式的運(yùn)行,，提升線體稼動(dòng)率；完成雙治具檢測(cè)的模塊化開發(fā),，降低檢測(cè)切換時(shí)間，提升線體效率,；
3.在共性基礎(chǔ)技術(shù)方面：探索高速全流程治具流轉(zhuǎn)技術(shù),，運(yùn)用飛拍高精度（20μm）取放技術(shù)，為公司以后的高速高精線體類開發(fā)提供基礎(chǔ),；
MS線體2.2
MS線體5.0
治具流轉(zhuǎn)模式 手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體5.0升級(jí)采用治具流轉(zhuǎn)方案,，減少產(chǎn)品流轉(zhuǎn)污染/損傷，全線吸附次數(shù)從17次減少到6-7次,，減少吸附對(duì)產(chǎn)品工藝的影響,；
模塊化設(shè)計(jì) 配合SFR檢測(cè)效率提升（6.0s提升至3.0s），采用雙治具檢測(cè)模式,，換料時(shí)間從1.8s縮減至0.5s,，單機(jī)UPH450提升至1000；雜光/LCB檢測(cè)設(shè)備,，通過(guò)光源切換實(shí)現(xiàn)效率平衡,，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)設(shè)備（SFR無(wú)限距、SFR微距,、雜光/LCB檢測(cè),，共6臺(tái)）的模塊化開發(fā)；
共用模塊設(shè)計(jì)示意
多光源兼容設(shè)計(jì)示意
下料自動(dòng)合蓋 下料設(shè)備采用自動(dòng)合蓋模式,，通過(guò)高集成度的夾爪設(shè)計(jì),，兼容出貨吸塑底/蓋的同時(shí)抓取,，實(shí)現(xiàn)OK產(chǎn)品直接下料；
高集成度夾爪設(shè)計(jì)示意
自動(dòng)合蓋流程示意
產(chǎn)品與流轉(zhuǎn)治具結(jié)合示意 
流轉(zhuǎn)治具與檢測(cè)治具結(jié)合示意
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