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手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理,，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果,，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè),，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,，可...
IR檢測(cè)排片設(shè)備 參考價(jià)：面議
IR檢測(cè)排片設(shè)備用于手機(jī)濾光片上下表面及測(cè)面檢測(cè),，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料,，Wafer 掃碼,、Wafer 擴(kuò)模、頂針頂片...
IR組件外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
藍(lán)玻璃紅外截止濾光片IR組件外觀檢測(cè)設(shè)備利用光學(xué)檢測(cè)原理,，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析,，實(shí)現(xiàn)對(duì)藍(lán)玻璃表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè),，自動(dòng)取放的功能,。設(shè)備運(yùn)行...
手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體主要用于手機(jī)鏡頭后道工程全流程檢測(cè)檢，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)自動(dòng)化流轉(zhuǎn),，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損,，提升檢測(cè)效率；集成了上料,、掃碼,、傳輸、分揀,、MTF檢測(cè)...
手機(jī)鏡片外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡片外觀檢測(cè)設(shè)備是專門用于手機(jī)攝像頭上的鏡片外觀缺陷檢測(cè),，能替代人工檢測(cè)，且效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人工檢測(cè),。
手機(jī)鏡頭外觀檢測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
手機(jī)鏡頭外觀檢測(cè)機(jī)主要用于手機(jī)鏡頭外觀缺陷檢測(cè),，包括鏡筒上的缺陷和鏡頭內(nèi)部的缺陷。能檢測(cè)20um以上缺陷,，且支持不同層鏡片及不同類型缺陷分類,，不同參數(shù)進(jìn)行管控。
手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備 參考價(jià)：面議
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),，可支持360°方位所有可見面檢測(cè),，兼容性好，全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),，無二次傷...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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