1 產(chǎn)品概述:
快速退火爐,,又稱RTP(Rapid Thermal Processing)快速熱處理爐,,是一種用于快速熱處理、熱氧化處理,、高溫退火等工藝的設備,。它利用鹵素紅外燈等高效熱源,通過極快的升溫速率(可達150攝氏度/秒)和精確的溫控系統(tǒng),,將晶圓或材料快速加熱到所需溫度(最高可達1200攝氏度),,并在短時間內(nèi)完成退火過程,從而消除材料內(nèi)部缺陷,,改善產(chǎn)品性能,。快速退火爐廣泛應用于半導體、LED,、MEMS,、化合物半導體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)中,是現(xiàn)代微電子制造領域重要設備,。
2 設備用途:
1,、快速熱處理(RTP):用于對晶圓或材料進行快速加熱和冷卻處理,以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能,。
2,、快速退火(RTA):通過快速升溫和降溫過程,消除材料內(nèi)部的應力,、缺陷和雜質(zhì),,提高材料的性能,。
3 、熱氧化處理(RTO):在特定氣氛下對材料進行加熱處理,,形成所需的氧化物層,。
4、離子注入/接觸退火:在離子注入后對材料進行退火處理,,以激活注入的離子并改善材料的電學性能,。
5、 金屬合金化:如SiAu,、SiAl,、SiMo等合金的制備過程中,通過快速退火促進合金化反應,。
6,、 化合物合金制備:如砷化鎵、氮化物等化合物的合金制備過程中,,快速退火爐也發(fā)揮著重要作用生,。同時,加熱還可以促進化學反應的進行,,提高處理效果,。
3. 設備特點
1 高效加熱與快速升降溫:采用鹵素紅外燈等高效熱源,升溫速率快,,最高可達150攝氏度/秒,;降溫速率也快,如從1000攝氏度降到300攝氏度僅需幾分鐘,。
2 高精度溫控系統(tǒng):采用先進的微電腦控制系統(tǒng)和PID閉環(huán)控制溫度,,控溫精度可達±0.5攝氏度,溫控均勻性≤0.5%設定溫度,。
3 多功能性與靈活性:可根據(jù)用戶工藝需求配置真空腔體,、多路氣體等,滿足不同工藝條件的需求,。
4 低污染與環(huán)保:試樣反應區(qū)處在一個密閉的石英腔體內(nèi),,大大降低了間接污染試樣的可能性;同時,,設備在設計和制造過程中注重環(huán)保理念,,減少了對環(huán)境的污染。
5 操作簡便與自動化:配備可視化觸摸屏和智能控制系統(tǒng),,設定數(shù)據(jù)和操作都是圖文界面,,操作方便;同時,,可實現(xiàn)單臺或多臺電爐的遠程控制,、實時追蹤,、歷史記錄、輸出報表等功能,。
4 設備參數(shù):
適用于大 150 mm (6“) 或 156 mm x 156 mm 基板尺寸的單晶圓
(可選:100 mm 適配器)
由石英玻璃制成的工藝室(室高度:40 mm)
帶集成氣體入口和出口
包括一條帶氮氣質(zhì)量流量控制器的過程氣體管路(5 nlm = 標準升/分鐘)
由 24 個紅外燈 (21 kW) 加熱
頂部和底部加熱
斜坡下降速率:T=1000 °C?400 °C 200 K/min,。
斜坡下降速率:T= 400 °C?100 °C 30 K/min。外部泵系統(tǒng)具有真空功能(高 10E-3 hPa,,高 10E-6 hPa:參見 RTP-150-HV)
SPS 過程控制器,,帶 50 個程序,每個程序多 50 個步驟(以太網(wǎng)接口),,SIMATIC
7 英寸觸摸屏,,便于編程和過程控制
高氣溫 1000 °C
通過熱電偶進行溫度控制
需要水冷
電氣連接類型:32 A CEE 插頭(3 x 230 V,3 相,,N,,PE,,21 kW)
烤箱尺寸:504 mm x 504 mm (700) x 570 mm(寬 x 深 x 高)
重量: 55 kg