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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司

2023 09-08

WLCSP晶圓級芯片封裝技術(shù)-矢量科學(xué)

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),,此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封...

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