1 產(chǎn)品概述：
雙面晶圓研磨機是一款專為晶圓片設(shè)計的高效,、高精度的雙面研磨加工設(shè)備。它通過上,、下兩個研磨盤的相對旋轉(zhuǎn),，配合精密的加壓系統(tǒng)和研磨液，對晶圓片進行雙面同時研磨,，以達到預期的平整度和表面光潔度,。該設(shè)備廣泛應用于半導體、光電子,、光電通訊等領(lǐng)域,，是晶圓加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一,。
2 設(shè)備用途：
雙面晶圓研磨機的主要用途包括：
晶圓片雙面研磨：通過精密的研磨工藝，去除晶圓片表面的不平整和瑕疵,，提高其表面質(zhì)量和精度,，為后續(xù)工藝如光刻、鍍膜等提供高質(zhì)量的基片,。
材料去除與平整化：在晶圓加工過程中,，常常需要去除表面的氧化物、雜質(zhì)或調(diào)整晶圓的厚度,，雙面晶圓研磨機能夠高效地完成這些任務(wù),。
提高生產(chǎn)效率：相比單面研磨機，雙面晶圓研磨機能夠同時研磨晶圓片的兩個面,，大大提高了生產(chǎn)效率,，降低了生產(chǎn)成本。
3. 設(shè)備特點
雙面晶圓研磨機具有以下特點：
1 高精度：采用先進的研磨技術(shù)和精密的控制系統(tǒng),，能夠確保晶圓片在研磨過程中的精度和一致性,，滿足高精度加工的要求。
2 高效率：雙面同時研磨的設(shè)計,，使得研磨效率大幅提升,，縮短了加工周期，提高了生產(chǎn)效率,。
3 兼容性強：支持不同材質(zhì)、不同尺寸,、不同厚度的晶圓片研磨,，通過更換研磨盤和研磨液，可以適應不同的加工需求,。
4 氣囊加壓與精確控制：采用氣囊加壓方式,，配合比例閥精確控制壓力，確保了研磨過程中的穩(wěn)定性和一致性,。
4 設(shè)備參數(shù)
規(guī)格/參數(shù) | TDL-600 | TDL-1200 |
加壓方式 | 氣囊 | 氣囊 |
研磨壓力 | Max400 kgf | Max1000 kgf |
上下拋光盤尺寸 | OD630 mm | OD1100 mm |
游星輪規(guī)格 | 9B*5 | 14B*6 |
上下拋光盤轉(zhuǎn)速 | 0-85 RPM | 0-70 RPM |
內(nèi)環(huán)轉(zhuǎn)速 | 0-100 RPM | 0-115 RPM |
外環(huán)升降 | 無 | 有 |
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