1 產(chǎn)品概述:

    去膠設(shè)備通過(guò)不同的技術(shù)和方法去除物體表面的雜質(zhì),。在電子行業(yè)中,，等離子去膠機(jī)是一種先進(jìn)的去膠設(shè)備,，它利用等離子體中的高能粒子對(duì)光刻膠進(jìn)行轟擊，使其發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和物理剝離,，從而實(shí)現(xiàn)去除光刻膠的目的,。等離子去膠機(jī)通常包括反應(yīng)室、等離子體發(fā)生器,、控制系統(tǒng)和真空系統(tǒng)等關(guān)鍵部件,。

2 設(shè)備用途：

    去膠設(shè)備的用途廣泛，特別是在電子,、汽車,、化工、建筑等多個(gè)領(lǐng)域,。在電子行業(yè)中,，去膠設(shè)備主要用于：

1. 半導(dǎo)體制造：去除硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體表面的光阻灰化、高劑量離子注入后的光刻膠殘留,、晶圓表面的殘膠和污染物等,。

2. 晶圓級(jí)封裝：在晶圓級(jí)封裝的前處理工藝中，去除晶圓表面的污染物和雜質(zhì),，提高封裝質(zhì)量,。

3. 電路板制造：去除印刷電路板表面的膠層，提高電路板的精度和可靠性,。

3 設(shè)備特點(diǎn)

  高效性：等離子去膠機(jī)去膠速度較快，可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成大量樣品的處理,，提高生產(chǎn)效率。

  環(huán)保性：相比化學(xué)去膠方法,，等離子去膠機(jī)不需要使用有害的化學(xué)試劑,，處理過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生有毒廢物，對(duì)環(huán)境的影響較小,。

  可控性：通過(guò)調(diào)節(jié)等離子體的參數(shù)（如功率,、氣壓、氣體種類等）,，可以精確控制去膠的速度和效果,，滿足不同工藝需求。

  兼容性：等離子去膠機(jī)適用于各種類型的光刻膠和底層材料,，且對(duì)底層材料的損傷較小,。

  集成性：可以與其他等離子體工藝（如等離子體清洗、等離子體蝕刻等）集成在同一設(shè)備中,，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn),，提高生產(chǎn)效率,。
4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

  次世代晶圓工藝必須的 1 x 10¹⁶atoms/cm²以上離子注入剝離工藝、PI去除工藝中,，可實(shí)現(xiàn)低顆粒工藝。

添加F系氣體工藝適合的腔體構(gòu)成,，可對(duì)應(yīng)低顆粒需求,。因此，從普通PR到離子注入剝離,、有機(jī)膜剝離（PI,，DFR等）,、氧化膜刻蝕等

非常廣泛的工藝均可對(duì)應(yīng),。

采用簡(jiǎn)單的設(shè)備構(gòu)成可同時(shí)實(shí)現(xiàn)“維修性·信賴性"。

有彈性的腔體構(gòu)成選擇（μ波,、RIE,、μ波＋RIE），可實(shí)現(xiàn)豐富的搬送路經(jīng),。

僅設(shè)定工藝菜單即可切換晶圓尺寸,，晶圓尺寸容易實(shí)現(xiàn)。

道后端工藝的離子注入剝離工藝(1 x 10¹⁶atoms/cm²以上)的PI除去

添加CF4工藝必要的晶圓工藝(電子部件?LED)

芯片封裝的BUMP工藝

CCD顏色過(guò)濾膜的制造工藝

添加CF4工藝必要的晶圓工藝(電子部件?LED)

芯片封裝的BUMP工藝

CCD顏色過(guò)濾膜的制造工藝