1. 產(chǎn)品概述
NMC 508系列 CCP介質(zhì)刻蝕機(jī),多頻解耦設(shè)計(jì),,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性及高深寬比介質(zhì)刻蝕,。
2. 設(shè)備用途/原理
NMC 508系列 CCP介質(zhì)刻蝕機(jī),多頻解耦設(shè)計(jì),,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性及高深寬比介質(zhì)刻蝕,。應(yīng)用域廣泛,涵蓋Si power,、SiC Power,、GaN Power、MEMS,、硅光等,。工藝種類覆蓋道HM刻蝕、CT刻蝕,、Spacer刻蝕,,后道Via刻蝕、PAD刻蝕,。靈活的系統(tǒng)配置,,適合研發(fā)、中試線,、大規(guī)模生產(chǎn)線的不同應(yīng)用,。采用Clean Mode量產(chǎn),道,、后道均可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的量產(chǎn)穩(wěn)定性及更高的MTBC,。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
晶圓尺寸 6/8 英寸兼容。適用材料 氧化硅,、氮化硅,、氮氧化硅。適用工藝 鈍化層刻蝕,、硬掩膜刻蝕,、接觸孔刻蝕、導(dǎo)線孔刻蝕,、側(cè)襯刻蝕,、回刻、自對(duì)準(zhǔn)刻蝕,。適用域 科研,、集成電路、化合物半導(dǎo)體,。