1.產(chǎn)品概述：
利用紫外光源對紫外敏感的光刻膠進行空間 選擇性的曝光,，進而將設計好電路版圖轉移到 硅片上形成集成電路,，這一工藝就是紫外光刻 技術。光刻機的分辨率和套刻精度直接決定了 所制造的集成電路的集成度,，也成為了評價光 刻設備品質的關鍵指標,。激光直寫設備具備很 高的靈活性，且可以達到較高的精度,，但由于 是逐行掃描,，曝光效率較低。托托科技的無掩 模版光刻設備基于空間光調(diào)制器（DMD/DLP） 的技術,，實現(xiàn)了高速,、高精度、高靈活性的紫外光刻,。
2.產(chǎn)品參數(shù)：
光源：375 nm,、385 nm、405 nm 激光器
線寬：0.5μm,、0.6μm,、1.0μm、1.5μm
光刻效率：可達到3000mm2/min@5μm
XY行程：55~205mm
樣品尺寸：最小3mm*3mm 最大8 inch
應用領域：生物芯片,、功率芯片光刻,、掩膜版制造、3D衍射光學元件,、*進芯片封裝,、光通訊芯片光刻
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