專注于非接觸式半導(dǎo)體計(jì)量分析技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn) ,，攻克被國外卡脖子技術(shù)。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體,、光伏,、科研以及平板材料測試領(lǐng)域。借助公司*計(jì)量分析測試技術(shù),，為晶圓,、碳化硅、硅片,、封裝測試等生產(chǎn)和品質(zhì)監(jiān)控,，提供一整套完整測試和解決方案。

晶圓電阻率測試儀,，硅片電阻率測試儀,，渦流法低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀,，遷移率（霍爾）測試儀,，少子壽命測試儀，

一,、

晶圓電阻率測試儀

硅片方阻測試儀

渦流法低電阻率分析儀

晶錠電阻率分析儀

樣品尺寸：2"-8"或者16mm×16mm的方形樣品,；

遷移率測量范圍：100-20000（cm2/v.sec)；

方塊電阻測量范圍：100-3000（ohm/sq),；

載流子面密度測量范圍：1E11-1E14（cm-2）,；

電磁鐵磁場強(qiáng)度：1.0T

探頭線圈直徑：15mm