真空共晶爐的系統(tǒng)安全：
腔體溫度超高報(bào)警,、超極限溫度保護(hù)
冷卻水壓力檢測系統(tǒng)，低壓報(bào)警，軟件提示
氣壓檢測系統(tǒng),，高低壓報(bào)警，軟件提示
艙門未到位檢測保護(hù)
電器部件與水冷部件,、氣路部件隔離
一鍵式切斷加熱部分電源
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1,、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口，可實(shí)時(shí)觀察焊接過程,；
2,、加熱系統(tǒng)：適應(yīng)IGBT模塊、大功率器件,、LED封裝等焊接工藝,，根據(jù)不同產(chǎn)品需求設(shè)置頂部輸出功率；
3,、上,、下加熱系統(tǒng)，配置電流調(diào)節(jié)器,，可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制,，同時(shí)保證承載臺(tái)溫度均勻度；
4,、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵,，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到 0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar,；
5,、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫,；
6,、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線,，每條曲線都可自動(dòng)生成,，可編輯、修改、存儲(chǔ)等,；
7,、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取,、氣氛,、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝,，實(shí)現(xiàn)一鍵操作,；
8、氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接,，可充入 H2,、N2/H2 混合氣體、HCOOH,、N2等還原或保護(hù)性氣體,，保證焊點(diǎn)無空洞；（氫氣及氫氮混合氣體選配）
9,、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),，軟件曲線記錄、溫控曲線保存,、工藝參數(shù)保存,、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用,；
10,、多種工藝氣氛：N2、N2/H2,、純H2,、HCOOH（N2載氣）、ArH2等離子體輔助工藝,；（氫氣及氫氮混合氣體工藝選配）
11,、冷壁式加熱設(shè)計(jì)，帶光學(xué)鍍層的低熱容量加熱板,，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴,，內(nèi)置式測溫?zé)犭娕迹纬闪丝焖倬珳?zhǔn)的自動(dòng)溫度控制能力,；
12,、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤,；
13,、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置,，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫；
14,、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后,，大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3以下的空洞率；
15,、可滿足金錫焊片,、高鉛焊料,、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求,；
16、助焊劑回收系統(tǒng),，在生產(chǎn)過程中真空度穩(wěn)定的情況下,，完成助焊劑回收，減少設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)品的污染,；
17.視覺監(jiān)控分析系統(tǒng)：真空焊接領(lǐng)域,，對(duì)產(chǎn)品焊接過程進(jìn)行實(shí)時(shí)錄制，真空度,、溫度,、及溫度曲線同步錄制，自動(dòng)保存視頻文件,，單獨(dú)進(jìn)行播放,，對(duì)焊料熔點(diǎn)及狀態(tài)進(jìn)行分析，便于產(chǎn)品工藝調(diào)整,，縮短研發(fā)測試周期,，直觀便捷找到工藝調(diào)整點(diǎn)。
