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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀
是一款優(yōu)良的晶圓測試和計量設(shè)備,,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度檢測,。該系統(tǒng)采用超紫外(UV)模式匹配技術(shù)和最新一代的Datalite軟件,能夠以ji高的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷,。此外,它還具備激光掃描功能,,可以進(jìn)行300mm晶圓的雙暗場光學(xué)檢查,具有更高的吞吐量和靈敏度,,適用于65nm生產(chǎn)需求,。
AIT XUV 系統(tǒng)不僅提供快速、可靠的測試能力,,還結(jié)合了多種優(yōu)良技術(shù),,如X射線、紫外光,、可見光和紅外光學(xué)技術(shù),以實現(xiàn)對納米級特征的全面測量和分析,。這種多功能性使其成為當(dāng)前和下一代設(shè)備研究的理想選擇,。
在實際應(yīng)用中,AIT XUV 能夠在單次通過過程中發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致產(chǎn)量下降的關(guān)鍵缺陷,,并且其性能比現(xiàn)有檢測工具提高了高達(dá)75%的吞吐量,。此外,,該系統(tǒng)還支持自動定位系統(tǒng)、自動對焦單元和iADC功能,,以加快結(jié)果獲取速度。
KLA-Tencor AIT XUV 是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備,,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),為客戶提供快速,、精確的檢測解決方案。
基于超紫外線(UV)模式匹配技術(shù)和最新一代Datalite軟件開發(fā)
提供高精度快速檢測1/10000毫米大小的小缺陷的能力
極紫外線(EUV)成像,,10nm疊加精度
提供多種其他功能,,適合尖duan設(shè)備研究和分析
半導(dǎo)體行業(yè)晶圓測試和計量設(shè)備
用于當(dāng)前和下一代設(shè)備制造的高級分析 Semiconductor wafers的開發(fā)
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