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KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測儀
是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng),,專為半導體制造過程中的缺陷檢測和過程控制而設(shè)計。該系統(tǒng)利用高精度的成像技術(shù)和專有算法,,能夠快速、準確地識別和分析晶圓上的缺陷,從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,。
KLA-Tencor AIT XP 系統(tǒng)具有以下特點:
高速度和高通量:該系統(tǒng)能夠在80秒內(nèi)完成整個圖案化晶圓的檢查,并且具有較高的缺陷捕獲率,,這使得其相比現(xiàn)有系統(tǒng)可以提高多達75%的吞吐量。
先進的檢測技術(shù):KLA-Tencor AIT XP 使用暗場顯微鏡技術(shù)進行缺陷檢測,,結(jié)合混合模式檢測(Mixed Mode Detection),,以滿足0.13微米及更小設(shè)計規(guī)則的需求,。
模塊化設(shè)計:該系統(tǒng)包括一個模塊化的片上芯片(SOC),配備激光二極管陣列,,以提高測量的可靠性和重復(fù)性,。
自動化功能:KLA-Tencor AIT XP 配備了自動探針加載和高級算法,,以確保精確的質(zhì)量保證評估和過程控制,。
廣泛的應(yīng)用范圍:該系統(tǒng)不僅適用于掩模車間和晶圓廠,還適用于其他半導體鑄造廠,,支持多層能耗層計量和深度學習及人工智能等先進技術(shù),。
動態(tài)優(yōu)化:通過使用KLA的NexTek技術(shù),AIT XP能夠?qū)崟r監(jiān)控并優(yōu)化光刻模塊工藝和非光刻模塊工藝,,從而提升整體工藝控制水平。
總之,KLA-Tencor AIT XP 是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設(shè)備,,通過其先進的檢測技術(shù)、自動化功能和模塊化設(shè)計,,能夠顯著提升半導體制造過程中的缺陷檢測能力和生產(chǎn)效率。
商業(yè)可用系統(tǒng)
高速檢測高級設(shè)備
單次通過圖案晶圓
深場探測系統(tǒng)
支持0.13um及以上設(shè)計規(guī)則過程
高缺陷捕獲率,吞吐量提升75%
半導體制造過程控制
晶圓測試和計量設(shè)備
自動化探針加載
先進算法提高準確性和重復(fù)性
模塊化系統(tǒng)設(shè)計
面向半導體行業(yè)設(shè)計
提供高水平的工藝控制和資產(chǎn)利用率