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產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀
是一種先進的晶圓測試和計量系統(tǒng),,專為半導體行業(yè)設計。該系統(tǒng)具有多種功能和特點,,使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色,。
首先,KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓,,包括200mm,、300mm甚至450mm,。它采用雙暗場檢查工具,并具備SECS/GEM通信接口,,能夠實現(xiàn)高通量的自動化測試,。此外,該系統(tǒng)集成了先進的光學,、電氣和機械技術,,能夠在非接觸式條件下進行精確測量,以檢測表面缺陷,、污染物和其他細微特征,。
其次,KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測量結果,,可以測量關鍵尺寸(CD),、薄膜厚度和蝕刻深度等參數(shù)。其多通道架構允許同時對多個晶圓進行測試,,從而提高了生產(chǎn)效率,。此外,該系統(tǒng)還具備自動晶圓計量功能,,包括全面的缺陷檢查和晶圓表征,。
在性能方面,KLA-Tencor AIT II 能夠實現(xiàn)納米級分辨率,,使過程和器件表征精度達到88納米或更好,。這種高精度的測量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率,提高產(chǎn)量并改善工藝控制,。
最后,,KLA-Tencor AIT II 還具備強大的軟件支持和升級能力。例如,,用戶可以通過軟件版本5.3.17.4來管理和優(yōu)化系統(tǒng)的操作,。此外,該系統(tǒng)還可以通過模塊化設計進行擴展和升級,,以滿足不同的應用需求,。
綜上所述,KLA-Tencor AIT II 是一款功能強大且靈活的晶圓測試和計量設備,,適用于各種規(guī)模的半導體制造環(huán)境,,能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
型號: AIT II
適用晶圓尺寸: 200mm/300mm
軟件版本: 5.3.17.4
通信接口: SECS II / GEM
真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圓
支持多種晶圓類型: 包括205, 300和450mm
高通量測量的多通道架構
自動化階段,,可移動晶圓
納米級分辨率,,過程和設備特性分析至88納米或更佳
半導體制造環(huán)境中的高吞吐量計量應用
晶圓表征和計量設備,適用于從小型晶片批次到大型晶片陣列的廣泛應用
GEM/SECS 和 HSMS 接口升級(2003年)
ClassOne Equipment提供服務和維護解決方案
可用于銷售的型號包括AIT II和AIT II XP