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產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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KLA-Tencor 2135 晶圓檢測儀
KLA-Tencor 2135 是一種高duan的掩模和晶圓檢測系統(tǒng),,具有多種先進技術和高靈敏度成像功能,。以下是其詳細規(guī)格參數(shù):
1. **用途**:主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測,以監(jiān)控生產過程中的顆粒和缺陷,,從而提高產量,。
2. **晶圓尺寸**:目前配置為200毫米(8英寸)晶圓,但可以處理4英寸,、5英寸和6英寸的晶圓。
3. **吞吐量**:大約為每小時8至20個晶圓,。
4. **靈敏度**:能夠檢測大于0.25微米的像素,。
5. **技術特點**:
- 利用多種技術來檢測掩模和標線上的缺陷,包括光學檢查、激光掃描,、電子束掃描和參數(shù)分析等,。
- 光學檢查可以識別小至30納米的特征。
- 提供出色的動態(tài)范圍圖像,,并使用了多種高分辨率掃描技術,。
- 設計用于對低至35納米的小結構進行精確、高分辨率的成像,,提供高速度和精確度,。
6. **系統(tǒng)配置**:
- 當前配置為真空處理開放式處理器。
- 模塊化設計,,能夠快速,、準確地測量和分析光刻掩模和晶片中的臨界模式。
7. **其他功能**:
- 能夠檢測和分析0.18微米至7納米特征尺寸的缺陷,。
- 提供快速可靠的流程控制,,具有低錯誤缺陷呼叫率。
KLA-Tencor 2135 是一款功能強大且高效的掩模和晶圓檢測設備,,適用于半導體工業(yè)中各種復雜和精細的檢測需求,。