特 點：高精度,，快響應(yīng),，良好的操控性和兼容性,，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持

用 途：適用于攝像頭及行業(yè)，手機制造,、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域,，硅膠、塑膠,、聚合體領(lǐng)域,，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等等,。
?1,、攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板金PAD表面去氧化,；IR表面清洗,、清潔。
2,、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG,、COF,、ACF工藝，用于打線,、焊接前的清洗
3,、硅膠、塑膠,、聚合體領(lǐng)域：硅膠,、塑膠、聚合體的表面粗化,、刻蝕,、活化。

集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響,，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性,。污染物的存在，如氧化物,、有機殘渣等都會嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值,。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的污染物去除不*或者不能去除,，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，能明顯提高引線的鍵合拉力,，極大的提高封裝器件的可靠性,。