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齒輪定向基準(zhǔn)2020/8/5

定位基準(zhǔn)的精度對(duì)齒形加工精度有直接的影響。軸類齒輪的齒形加工一般選擇孔定位,，某些大模數(shù)的軸類齒輪多選擇齒輪軸頸和一端面定位。盤套類齒輪的齒形加工常采用兩種定位基準(zhǔn),。1）內(nèi)孔和端面定位選擇既是設(shè)計(jì)基準(zhǔn)又...

齒輪的技術(shù)要求2020/6/29

齒輪本身的制造精度,，對(duì)整個(gè)機(jī)器的工作性能,、承載能力及使用壽命都有很大的影響。根據(jù)其使用條件,，齒輪傳動(dòng)應(yīng)滿足以下幾個(gè)方面的要求,。（1）傳遞運(yùn)動(dòng)準(zhǔn)確性我們要求齒輪能較準(zhǔn)確地傳遞運(yùn)動(dòng)并使傳動(dòng)比恒定。即要求齒...

齒輪材料有哪些選擇2020/6/10

在加工之前,，為了保證齒輪工作的可靠性,，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應(yīng)根據(jù)實(shí)際的工作條件和材料的特點(diǎn)來(lái)選取,。對(duì)齒輪材料的基本要求是：應(yīng)使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性,，以防止齒面...

滾切直齒運(yùn)動(dòng)模式2020/6/2

1）主運(yùn)動(dòng)滾刀的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),。2）展成運(yùn)動(dòng)是保證滾齒刀和被切齒輪的轉(zhuǎn)速必須符合所模擬的一對(duì)齒輪的嚙合運(yùn)動(dòng)關(guān)系。即滾刀轉(zhuǎn)一轉(zhuǎn),，工件轉(zhuǎn)K/Z轉(zhuǎn),。其中：K是滾刀的頭數(shù)，Z為齒輪齒數(shù),。3）垂直進(jìn)給運(yùn)動(dòng)要切出齒輪的...

齒形的精加工階段2020/6/1

這個(gè)階段的目的,，在于修正齒輪經(jīng)過(guò)淬火后所引起的齒形變形，進(jìn)一步提高齒形精度和降低表面粗糙度,，使之達(dá)到終的精度要求,。在這個(gè)階段中首先應(yīng)對(duì)定位基準(zhǔn)面（孔和端面）進(jìn)行修整，因淬火以后齒輪的內(nèi)孔和端面均會(huì)產(chǎn)生...

齒輪材料的合理選擇2020/5/25

在加工之前,，為了保證齒輪工作的可靠性,，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應(yīng)根據(jù)實(shí)際的工作條件和材料的特點(diǎn)來(lái)選取,。在些條件下,，對(duì)齒輪材料的基本要求是：應(yīng)使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性...

齒輪中滾齒與插齒比較2020/5/22

滾齒是刀齒作連續(xù)的旋轉(zhuǎn)切削,、切削速度較高,，插齒是刃齒作往復(fù)運(yùn)動(dòng)，限制了切削速度,，故滾齒生產(chǎn)率比插齒烙高,，滾齒機(jī)可以加工直齒、斜齒圓柱齒輪和蝸輪,，但不能加工內(nèi)齒輪和相距太近的多聯(lián)齒輪,；插齒時(shí)播齒刀沿齒全...

關(guān)于滾齒加工2020/5/19

滾齒是目前應(yīng)用很廣的切齒方法，滾齒加工原理是滾齒刀和齒坯模擬一對(duì)螺旋齒輪作嚙合運(yùn)動(dòng),。滾齒刀好比一個(gè)齒數(shù)很少（一至二齒）齒很長(zhǎng)的齒輪,，形似蝸桿,，經(jīng)刃磨后形成一排排齒條刀齒。因此,，可把滾齒看成是齒條刀對(duì)齒...

齒輪加工基準(zhǔn)的選擇2020/5/18

對(duì)于齒輪加工基準(zhǔn)的選擇常因齒輪的結(jié)構(gòu)形狀不同而有所差異,。帶軸齒輪主要采用頂點(diǎn)孔定位；對(duì)于空心軸,，則在中心內(nèi)孔鉆出后,，用兩端孔口的斜面定位；孔徑大時(shí)則采用錐堵,。頂點(diǎn)定位的精度高,，且能作到基準(zhǔn)重合和統(tǒng)一。...

減速機(jī)品牌2020/5/15

目前國(guó)內(nèi)常用的進(jìn)口減速機(jī)品牌,，首先是德國(guó),，第二是日本，第三才是意大利的,，邦飛利這樣的品牌只能說(shuō)是做行業(yè)的,，即某個(gè)行業(yè)用的比較多，行業(yè)壟斷,，不具備參考性,。Flender，德國(guó)品牌,，產(chǎn)品全,，強(qiáng)項(xiàng)是大型工業(yè)...

何為先行片2020/5/14

圓片在基區(qū)擴(kuò)散后，發(fā)射區(qū)擴(kuò)散前都要做先行片,，由先行片的實(shí)驗(yàn)工藝條件來(lái)指導(dǎo)批量生產(chǎn),，在測(cè)試前需要進(jìn)行特性光刻開特性孔，特性光刻后進(jìn)行前處理：在加熱到（75±5）℃的2號(hào)液中煮一段時(shí)間,，然后...

外延層的雜質(zhì)分布2020/5/13

外延層必須是經(jīng)過(guò)摻雜的單晶層,。從器件制造的角度考慮，總希望外延層具有均勻的一定量的單一雜質(zhì)分布,，而且要求外延層與襯底界面處雜質(zhì)分布濃度陡峭一些,。SiCl4氫還原法外延由于在高達(dá)1200℃高溫下進(jìn)行，襯...

集成電路的制造過(guò)程2020/5/12

集成電路的制造過(guò)程主要以晶圓為基本材料,，經(jīng)過(guò)表面氧化膜的形成和感光劑的涂布后,，結(jié)合光罩進(jìn)行曝光、顯像,，使晶圓上形成各類型的電路,，再經(jīng)蝕刻、光阻液的去除及不純物的添加后，進(jìn)行金屬蒸發(fā),，使各元件的線路及電...

半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)2020/5/11

為保持正確性和一致性,，測(cè)試系統(tǒng)需要進(jìn)行定期校驗(yàn)，用以保證信號(hào)源和測(cè)量單元的精度,。當(dāng)一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)用來(lái)驗(yàn)證一片晶圓上的某個(gè)獨(dú)立的Die的正確與否,，需要用ProbeCard來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)和Die之間物理的和...

微型封裝簡(jiǎn)介2020/5/7

隨著手持便攜式設(shè)備的尺寸不斷縮小，消費(fèi)者要求在更小的尺寸中享有相同或更多的功能,，對(duì)于手機(jī)和PDA等應(yīng)用來(lái)說(shuō),，要求的封裝尺寸要小，質(zhì)量要輕,，但卻不會(huì)影響性能,。業(yè)界隧在20世紀(jì)90年代開發(fā)出微引線框架（M...