目錄:孚光精儀(中國)有限公司>>半導(dǎo)體微電子設(shè)備>>等離子體處理>> FPESI-E3611離子體灰化蝕刻系統(tǒng)
等離子體灰化蝕刻系統(tǒng)e3600采用zuixin的光刻膠去除技術(shù),為去除晶圓光刻膠提供高效方案,??梢栽诓桓淖冇布那闆r下同時處理不同尺寸的晶圓,。憑借緊湊的模塊化設(shè)計,,它可以以較低的擁有成本提供高吞吐量。
等離子體灰化/蝕刻系統(tǒng)特點
TCP 6KW射頻等離子體或3KW微波等離子體
占地面積小,,擁有成本低
單臂或雙臂取放機器人
極低傷害的向下等離子體
高吞吐量>100 wph
用于100mm至200mm晶圓的雙盒式支架
可選SMIF裝載站
ULPA或HEPA系統(tǒng)
等離子體灰化/蝕刻系統(tǒng)應(yīng)用
去除體光刻膠,,
后LDI光刻膠條
聚合物去除
Descum處理
表面處理可提高Dep附著力
高劑量植入后條
氧化
各向同性蝕刻
MEMS
等離子體灰化/蝕刻系統(tǒng)晶圓處理工藝
灰化:剝離光刻膠。通常在離子注入或蝕刻之后進行,。
Descum:去除前端晶圓上殘留的光刻膠或聚酰亞胺,去除晶圓上的一小部分光刻膠,。
蝕刻:對Si3N4,、SiO2和多晶硅等材料進行各向同性蝕刻
表面處理:濕法刻蝕前表面活化,改善刻蝕工藝步驟,,提高沉積前表面附著力,。
清潔:可以在濕法蝕刻后進行等離子體清潔以完成清潔步驟,或者在DRIE后從過孔中去除聚合物等,。
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