5D錫膏檢測儀SPI 參考價：面議
5D錫膏檢測儀SPI采用Mek焊膏檢查SPI技術(shù),用于監(jiān)測和控制影響印刷電路板PCB成品質(zhì)量,。錫膏沉積是電路板組裝操作中的關(guān)鍵工藝,，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造趨勢正越來越...
高精度亞微米貼片機,芯片貼合 參考價：面議
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma結(jié)合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達1000N的粘結(jié)力...
芯片固晶機Die Bonder,芯片黏合機 參考價：面議
多功能手動Die Bonder芯片固晶機FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動芯片倒裝焊接機和芯片黏合機，黏合精度低至3µm,。...
激光二極管貼片機,芯片鍵合機 參考價：面議
激光二極管貼片機是激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機,，在3西格瑪下的安裝精度為2...
物理氣相沉積平臺PVD,濺射,電子束蒸發(fā) 參考價：面議
多功能物理氣相沉積平臺可搭載濺射,熱蒸發(fā),電子束蒸發(fā),等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統(tǒng),。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應(yīng)更多工藝增強,。
四探針方塊電阻測量儀 參考價：面議
四探針方塊電阻測量儀是為Sheet Resistivity薄層電阻率測量設(shè)計的四點探針電阻測量儀器,滿足各種材料的薄層電阻率測量,包括IV族半導(dǎo)體,、金屬和化合物...
非接觸式探針臺,探針測試分析系統(tǒng) 參考價：面議
這款非接觸式探針臺是為高頻電子設(shè)備、IC和材料測試/表征設(shè)計的非接觸式探針測試分析系統(tǒng),。實現(xiàn)了整個毫米波和太赫茲波段電子設(shè)備和IC的自動S參數(shù)表征,。測量范圍為5...
HBM模型測試儀 參考價：150000
HBM模型測試儀適合半導(dǎo)體器件、模塊和分立器件測試,，適用于靜電放電敏感元件（ESD）特別是人體模型（HBM）,。
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