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高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma結合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達1000N的粘結力,非常適合芯片貼合,芯片倒裝應用,。
該高精度亞微米貼片機die bonder系統(tǒng)適用于芯片和晶圓級的所有類型的精密芯片鍵合和倒裝芯片應用,包括復雜的2.5D和3D IC封裝,、焦平面陣列（即圖像傳感器）,、MEMS/MOEMS等,。
高精度亞微米貼片機die bonder系統(tǒng)通過FPXvisionTM光學系統(tǒng)設計,，可以在大型基板上放置小型設備,。使用這種校準系統(tǒng),，可以在整個視野中以最高放大率查看最小的結構。此外,，F(xiàn)PXvisionTM將模式識別引入到帶有手動校準的芯片粘合機中,。
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma包含組裝和開發(fā)平臺的所有功能，能夠處理無限范圍的應用,，并為未來的技術做好準備,。
高精度亞微米貼片機die bonder系統(tǒng)特點
大面積粘接
可復制的亞微米放置精度
軟件驗證對齊的模式識別
支持多種組件尺寸
帶FPXvisionTM的超高清視覺對準系統(tǒng)
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現(xiàn)場改裝
廣泛的組件展示（晶圓、封裝,、gel-pak®）
所有過程相關參數(shù)的同步控制
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨配置
超低結合力
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
廣泛的控制鍵合力
HD中的現(xiàn)場過程觀察
具有觸摸屏界面的全過程訪問和輕松可視化編程
多種粘接技術（粘合劑,、焊接、熱壓,、超聲波）
三色LED照明
具有預定義參數(shù)的順序控制
高精度亞微米貼片機die bonder系統(tǒng)應用
微光學工作臺組件組裝
紅外探測器組件組裝
氣壓傳感器組件組裝
VCSEL/光電二極管（陣列）組件組裝
視覺圖像傳感器組件組裝
通用MEMS組件組裝
微光學組件組裝
單光子探測器組件組裝
超聲波收發(fā)器組件貼片安裝
激光二極管組件µLED（陣列）組件貼片安裝
激光二極管棒組件貼片安裝
高功率激光模塊組件貼片安裝
加速度傳感器組件貼片組裝
通用MOEMS組件貼片安裝
噴墨打印機打印頭組件貼片安裝
X射線探測器組件貼片安裝
光學組件（TOSA/ROSA）電子束模塊組件貼片安裝
精密機械組件貼片安裝
粘合熱壓粘合熱壓/超聲波粘合焊接/共晶焊接燒結精密真空芯片粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）芯片對玻璃（CoG）多芯片封裝（MCM,，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）晶圓級封裝
（FOWLP，W2W,，C2W）精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）