Foup清洗機特點

多達十段清洗流程設定,，工藝窗口更寬。

含有自動執(zhí)行狀態(tài)顯示,，快速檢視狀態(tài)及工作時間,。

扭力偵測轉(zhuǎn)籃卡榫未定位保護，降低因人為導致設備損壞,。

主軸以伺服馬達控制達到穩(wěn)定加減速及轉(zhuǎn)速數(shù)值化設定控制,。

旋轉(zhuǎn)式離心清洗，可正反調(diào)速旋轉(zhuǎn),，對于產(chǎn)品表面的附著殘留物容易清除,。

以IR烘烤加速干燥時間，無任何水份殘留,。

采用不同的清洗模式,，能有效的去處微小的污染物。

操作程序PLC控制可按作業(yè)需求自由調(diào)整,，方便快捷,，人性化設計。

支持SECS/GEM200/300,，符合SEMI S2,、CE半導體制造標準及認證。

產(chǎn)品參數(shù)

設備尺寸：

主流有兩個尺寸,，基本屬于4250mm(L)×3170mm(W)×2800mm(H)和4250mm(L)x4170mm(W)×2800mm(H)(含腳杯+排氣口高度),。

旋轉(zhuǎn)夾具：

按客戶產(chǎn)品定制，可支持12寸FOUP/FOSB,、8寸Cassette等,。

產(chǎn)品數(shù)量：

基本目前有兩個選擇，一是每批次可清洗8pcs的12寸FOUP或16pcs的8寸Cassette,。另外一種是每批次可清洗3pcs的12寸FOUP,。

主軸轉(zhuǎn)速：

可達200rpm（自定義）。

主軸旋轉(zhuǎn)方式：正轉(zhuǎn)/反轉(zhuǎn),。

電源供應：三相五線AC380V 50Hz 253A,；外置加熱箱115A。

噪音：<80db,。

主要材質(zhì)：機身采用SUS304不銹鋼,，管路采用PFA。

應用范圍：主要用于半導體制程的Foup,、Fosb,、Cassette的Particle清洗